Особенности создания ультракомпактных ПК

Современные компактные компьютеры интересуют все большее количество пользователей. Мы рассказывали об особенностях самостоятельного создания таких решений в материале, посвященном тестированию корпусов формфактора mini-ITX. Однако врезки к статье оказалось недостаточно для полноценного раскрытия сути вопроса, обсуждение которого мы и продолжим на этих страницах.

Считаем нужным сразу же предупредить: если вы собираете ПК на базе более мощных компонентов, чем плата с распаянным Intel Atom, – будьте готовы к определенным трудностям. Для их преодоления порой придется хорошенько подумать, чтобы найти выход из ситуации, а также поработать руками. Условия диктует весьма скудное внутреннее пространство компактных решений. Для максимальной наглядности мы рассмотрим крайний вариант: построение производительного компьютера в одном из наиболее миниатюрных корпусов, доступных на рынке, modecom FEEL 202. Отдельные ограничения отпадают при использовании продуктов типа barebone, что следует иметь в виду.

Энергопотребление и мощность БП

Традиционно сверхкомпактные решения оснащаются внешними блоками питания и внутренними DC-DC-преобразователями. Пиковая мощность первых достигает 90 Вт, долговременная вторых – 60–65 Вт, что накладывает определенные ограничения на уровень энергопотребления основных компонентов. Поэтому отбросьте мысли об использовании процессоров с высоким и средним уровнем TDP (за исключением случаев дополнительной настройки системы). Идеальный вариант – какой-то из младших Intel Pentium (E5300) и Core i3/i5 или, если в основу платформы положена логика AMD, – Sempron 140, Athlon II X2 и более старые модели на ядре Brisbane. Не злоупотребляйте картами расширения и отдайте предпочтение жесткому диску «ноутбучного» формата (обычному или SSD).

Тепловыделение компонентов

Энергопотребление напрямую связано с тепловыделением компонентов, и чем эти значения выше – тем хуже. Убедитесь, что в приобретаемом корпусе достаточное количество вентиляционных отверстий. Граничным для процессора, чипсета и оперативной памяти мы считаем нагрев на уровне 50–60 ºС в режиме простоя, для HDD – и того меньше, до 40-45 ºС. Если данные значения выше, и собранный ПК горячий на ощупь – значит, необходимо позаботиться о «жаропонижающем» для компьютера.

Габариты СО

Найти альтернативные сверхкомпактные СО для процессора – основного источника нагрева внутри корпуса – достаточно сложно, а порой и вовсе невозможно. Однако выход есть всегда: нам, к примеру, пришлось спилить половину ребер (по высоте) боксового кулера, поставляемого с CPU AMD. В случае с решениями на базе Intel все гораздо проще: пользователь в комплекте с младшими процессорами получает низкий радиатор. Правда, иногда могут понадобиться демонтаж штатного вентилятора и возня с креплением.

Особенности вентиляции. Уровень шума

Будьте готовы к тому, что в корпусе придется устанавливать дополнительные slim-вентиляторы, иной раз не предусмотренные конструкцией (как в нашем случае). Благо подобные продукты с большим диаметром крыльчатки (100–120 мм) выпускает Scythe, а маленькие (до 40–50 мм) представлены на рынке довольно широко. Многие из таких устройств достаточно тихие, по­этому шум ПК удастся удерживать на комфортном уровне.

Кстати, если есть возможность обойтись одним-двумя вентиляторами, обдувающими все радиаторы прохладным воздухом извне, – воспользуйтесь ею. Так, мы демонтировали штатное решение с процессорной СО и ограничились лишь Kaze Jyu Slim, установленным на верхней крышке корпуса. Он – единственное средство принудительного обдува компонентов собранного ПК.

Дополнительная настройка системы

Напряжение питания компонентов – основной показатель, влияющий на уровень их энергопотребления (и, соответственно, степень нагрева). Оставив CPU работать на штатной частоте или даже немного ее понизив, уменьшите Vcpu до минимально возможного значения (определяется опытным путем). То же сделайте с напряжениями северного моста и оперативной памяти.

Вместо послесловия

Надеемся, приведенные в статье советы помогут вам собрать ультракомпактный и производительный ПК. Но прежде чем приступать к этому занятию, определитесь со списком предполагаемых компонентов и «виртуально» проверьте их на совместимость. Убедитесь, что в процессе работы не возникнет непредвиденных ограничений, и будьте готовы буквально устранять препятствия вручную. Цель данного материала – отнюдь не напугать пользователя, а предоставить максимальный объем информации о возможных проблемах и способах их устранения. Само собой, многие описанные элементы отпадают полностью или частично при применении переходных вариантов корпусов – моделей типа barebone с увеличенным внутренним пространством и достаточно мощными БП. Они наиболее компромиссны и в любом случае окажутся миниатюрнее традиционных mATX-решений.

Конфигурация ультракомпактного ПК

Процессор AMD Sempron X2 2300 (@1,6 ГГц)

Кулер AMD BOX

Материнская плата ZOTAC GeForce 8200 ITX WiFi

Оперативная память Kingston KVR800D2N6/2G, 2 шт. (2×2 ГБ)

Видеокарта Интегрированная GeForce 8200

Накопитель HDD Western Digital WD10EADS (1 ТБ)

Привод LG GT20N

Корпус ModeCom FEEL 202

Вентилятор Kaze Jyu Slim Case Fan