AMD. Ошибка сокета.

После сборки моего нового компьютера установка системы прошла как обычно. На очереди следующий этап — тестирование всех подсистем. Начинаю с процессора. Жму "Запуск" и иду делать чай. Вернувшись через 4 минуты обнаружил выключенный ПК и это сразу навело грустные подозрения.

Повторный старт, и на этот раз никуда не ухожу. Запускаю программу тестирования процессора во второй раз. В первые секунды мониторинг температуры процессора отобразил взлет на 20 градусов, и далее, очень быстро, температура неумолимо повышалась. Через 3 минуты достигнув порога в 90 градусов Цельсия система защиты от перегрева выключала питание.

Стандартный процесс проверки питания кулера, его посадки, термоинтерфейса и настройки BIOS прошел за 10 минут. Но, к сожалению, результат был прежним — 3 минуты нагрузки и система обрывала питание всех цепей. У меня не оставалось вариантов как найти помощь в интернете. Ничего нового для себя я там не нашел и все что прочел успел сделать до этого. "Неужели никто и никогда не сталкивался с такой проблемой как у меня?" — подумал я и решил разобраться сам.

Я стал изучать КАК кулер и процессор взаимодействуют между собой в моем АМ2 сокете. Было замечено, что если кулер просто поставить в разъем не, защелкивая, то тест длиться ровно в 5 раз дольше — то есть 15 минут. После этого времени система, как и прежде, все же выключалась на 90 градусах. Понятно  что после нормальной установки кулера "что-то" мешает ему правильно соприкасаться с пластиной процессора для нормального теплообмена. Давайте посмотрим на сокет АМ2 что бы вспомнить как устроено крепление:

Как видно, вокруг процессорного разъема оборудовано крепление кулера. В случае установки радиатора по идее он должен становиться на процессор не упираясь подошвой в корпус крепления. Иначе контакта с CPU по просту не будет. На глаз выходит все хорошо — ставим кулер и он упирается только в процессор. Но после того как мы защелкиваем  кулер происходят, невидимые сразу, изменения. Ввиду некоторой деформации конструкции крепления и самой платы, контакт с пластиной процессора нарушается и теплообмен ухудшается. Предположительно, причиной этому служит недостаточная высота процессорного разъема.

В этой ситуации первым что приходит в голову это нести материнскую плату в СЦ для ее замены. Но я пошел другим путем. Было принято решение усовершенствовать сокет не теряя гарантии. Необходимо было что бы процессор после установки быль чуть-чуть выше чем обычно. По скольку это возможно сделать только подложив под подложку CPU что-нибудь тонкое (около 0,3-0,5мм), я так и сделал. Вид сокета после доработки:

Пластиковые наклейки были вырезаны из обычных тонких самоклеющихся эмблем коих существует великое множество.

После проведенных мною процедур процессор был установлен обратно на свое место, а за ним и кулер. Все в обычной последовательности.

В результате вышеописаных манипуляций раз и навсегда ушла проблема перегрева.

Актуальным остается всего один вопрос: Кто виноват — разработчики сокета или производитель платы?