Большинство ведущих производителей материнских плат на прошедшей CES 2012 показали свои образцы устройств на ожидаемых чипсетах Intel 7-Series для платформы LGA1155. Несмотря на то, что до официального анонса процессоров Intel Ivy Bridge и чипсетов седьмой серии еще практически два с половиной месяца, компании решили подогреть интерес к своим продуктам.

GIGABYTE продемонстрировала сразу несколько разработок на Intel Z77. По сравнению с предшественниками устройства заметно преобразились визуально. Черный текстолит, более строгие контуры систем охлаждения. Похоже, разработчик серьезно рассчитывает на популярность миниатюрных твердотельных дисков с интерфейсом mSATA – разъемы для подключения соответствующих устройств имеются на всех показанных полноформатных моделях. Аргументами убеждения в пользу этих устройств, станут переработанная цифровая подсистема питания и 3D BIOS (UEFI). Некоторые новинки также будут комплектоваться PCI-E-адаптерами с контроллерами Bluetooth 4.0 и WiFi. Ну, а на борту модели G1.Sniper 3 разместятся аудиопроцессор от Creative и пара гигабитных сетевых контроллеров (Intel Gigabit и Killer Game Networking). Новые модели от MSI были оснащены тестовыми охладителями. Наверняка «коробочные» версии получат более массивные и привлекательные внешне радиаторы. Но по используемым конструкциям можно делать косвенные выводы о реально необходимых габаритах СО, чтобы отвести тепло от чипсета и силовой подсистемы. Разработчики свое дело сделали, ну а над финальным вариантом еще поработают маркетологи.

Похоже, топовая MSI Z77A-GD80 станет первой платой, которая получит поддержку Intel Thunderbolt. Самого контроллера на показанном устройстве не было – площадка, предназначенная для распайки соответствующей микросхемы, пустовала.

Возможно, производитель еще не решил окончательно, будет ли Thunderbolt присутствовать на всех платах или только на специальных модификациях GD80 с дополнительными картами расширения в комплекте. И тут есть о чем подумать. Сам контроллер отнюдь не копеечный (чип стоит более $20), а учитывая серьезную конкуренцию на рынке, выпуск более дорогостоящего устройства должен быть целиком оправдан. Возможно и Intel, которой уже пора продвигать в массы свой скоростной интерфейс, пойдет в данном случае на некоторые ценовые уступки.

Старшая модель от ECS – Z77H2-AX – была продемонстрирована во всеоружии. Нетривиальная система трубопроводов и массивные алюминиевые глыбы радиаторов, как минимум, принесут моральное удовлетворение владельцу, хотя, возможно, доставят хлопот при установке габаритных кулеров. Судя по фотографии, плата неплохо оснащена. Надписи на PCB говорят о наличии 12-фазной VRM, системы защиты от статического пробоя, и возможности работы памяти в режиме DDR3-2600. Кроме того плата имеет на борту перспективный mSATA, контроллер WiFi, а также Bluetooth, с которым любая вещь становится лучше.

На момент анонса, наверняка, недостатка в чипсетах не будет. Микросхемы в неограниченных количествах получат все желающие, а не только наиболее близкие партнеры Intel. Потому у производителей, не входящих в TOP-5, также есть шанс вовремя подготовить оригинальные решения и рассчитывать на интерес потенциальных покупателей.

Не упустить свой шанс старается и BIOSTAR. Модель TZ77XE4 получила 12-фазную подсистему питания, полный набор видеовыходов, функциональные кнопки на PCB, LED-индикатор процесса загрузки. При взвешенно ценовой политике вполне может выйти неплохая альтернатива продуктам более именитых конкурентов.

С новинкой на CES также засветилась и компания Sapphire, которая в последнее время не просто пробует свои силы на рынке материнских плат, а старается не пропустить знаковые чипсеты, предлагая свои устройства на их основе. Модель предстала без радиаторной сбруи, но это не мешает оценить ее общую концепцию.

ZOTAC также представила свое решение. Учитывая специализацию компании на миниатюрных системах, неудивительно, что очередная модель выполнена в форм-факторе mini—ITX. По своей компоновке новинка очень напоминает Z68-ITX WiFi, а многообещающая надпись Super Overclock на PCB как бы недвусмысленно намекает на то, что от этой крохи стоит ожидать сюрпризов. 8-фазный VRM и 8-контактный разъем EPS12V тому подтверждение.

Любопытно, что ASUS и ASRock не показывали на CES 2012 свои платы на Intel Z77. Сложно поверить в то, что у данных производителей еще не готовы продукты и им пока нечего было демонстрировать на прошедшем мероприятии. Скорее обе компании до определенного времени не хотят раскрывать все карты. Подобная тактика вполне имеет право на существование.

Напомним, что процессоры Ivy Bridge должны без проблем работать практически на всех платах с разъемом LGA1155. Однако именно связка 22-нанометровых CPU с чипсетами Intel 7-Series (Panther Point) будет максимально функциональной.

Итак, что же принесут новые чипсеты и, соответственно, материнские платы на их основе? Прежде всего, нативную поддержку USB 3.0. Для реализации скоростной шины производителям больше не понадобится использовать сторонние контроллеры, разве что для случаев, когда четырех «чипсетных» портов окажется недостаточно.

PCI Express 3.0 уже сейчас поддерживается некоторыми моделями плат, доступными в продаже. Да и недавно вышедший Radeon HD 7970 готов к работе с PCI-E 3.0. Но, для того, чтобы на платформе LGA1155 цепочка замкнулась, без чипов Ivy Bridge никак не обойтись – контроллер шины будет находиться в новых CPU.

Из технологических новинок, которые могут быть полезны пользователям, стоит еще отметить функцию восстановления прошивки Firmware Recovery и возможность организации беспроводного соединения с дисплеем при помощи Wireless Display. Также ожидается реализация Smart Connect, позволяющая периодически обновлять статус некоторых онлайн-сервисов (почта, социальные сети) даже когда система находится в режиме сна. А Rapid Start Technology позволит в течение нескольких секунд выводить ПК из hibernate-транса.

Перечень плюшек может и не такой большой, как хотелось бы, но не будем торопиться с выводами. Появятся реальные платы – посмотрим. У производителей еще достаточно времени, чтобы сформировать свои линейки продуктов, окончательно допилить дизайн, хорошенько отладить прошивки и выдать на-гора россыпь достойных продуктов. Ждем.