Компания AMD поделилась своими планами относительно обновления различных линеек процессоров в 2015 и 2016 годах.
В настольном сегменте ожидается появление нового флагманского процессора FX-9590 на базе архитектуры Piledriver. Для этого чипа, работающего на частоте 5 ГГц, заявлен внушительный показатель TDP 220 Вт. В 2016 году поклонников продукции AMD должны порадовать производительные процессоры на базе архитектуры Zen. Вероятно, они станут доступными во второй половине года. Одним из преимуществ Zen является прирост показателя количества выполняемых инструкций за один такт (IPC) на 40%. Также сообщается об использовании технологии FinFET, что подразумевает внедрение производственных технологических процессор на уровне 14/16 нм.
Архитектура Zen также ляжет в основу настольных и мобильных гибридных процессоров (APU) седьмого поколения. В 2016 году настольные чипы APU и CPU будут использовать единый сокет AM4. Это облегчит процесс модернизации системы. О графической подсистеме новых APU представители AMD пока не спешат рассказывать.
Как ожидается, в 2016 году для производства графических решений будет использоваться технология FinFET, и AMD наконец перейдёт на выпуск видеочипов на базе 14- или 16-нанометрового технологического процесса. Также следует ожидать внедрения многослойных чипов памяти HBM второго поколения, которые смогут обеспечить шину доступа к памяти до 8192 бита, что позволит существенно увеличить пропускную способность памяти. Вместе с тем, для некоторых решений будет использоваться дизайн чипов на базе 20-нанометрового технологического процесса. Вероятно, речь идёт о бюджетных продуктах.
Во второй половине 2015 года ожидается появление первого серверного процессора AMD на базе архитектуры ARM — A1100 Opteron. Напомним, его дебют был запланирован ещё на 2014 год, но в компании решили пересмотреть сроки релиза чипа из-за неготовности рынка. В следующем году ожидается появление тестовых версий чипов K12 и Seattle. Они ориентированы на высокопроизводительный сегмент вычислительного рынка на базе архитектуры ARM. Массовые поставки ожидаются лишь в 2017 году.
Вместе с тем, инженеры AMD работают над внедрением памяти HBM в чипы APU. Такой шаг позволит интегрировать подобные решения в серверные продукты и существенно повысить пропускную способность памяти по сравнению с традиционной памятью DRAM. Тем самым, AMD сможет успешно конкурировать с чипами Intel, обладающими большим объёмом встроенной кэш-памяти L4.
Источник: ExtremeTech