AMD намерена внедрить поддержку USB 3.0 в свои чипсеты

Как сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на источники информации среди производителей ноутбуков, компания AMD намерена реализовать поддержку высокоскоростного интерфейса USB 3.0 в рамках готовящегося к выходу набора системной логики Hudson D1. Данный чипсет будет использоваться в материнских платах, которые предназначены для совместной работы с 40-нанометровыми процессорами Ontario APU в составе ультратонких ноутбуков и нетбуков. По предварительной информации, релиз таких процессоров и чипсетов должен состояться в четвертом квартале 2010 года.

С целью интеграции поддержки интерфейса USB 3.0 в набор системной логики Hudson D1 в настоящее время ведутся переговоры между AMD и Renesas Electronics относительно лицензирования данной технологии. Напомним, компания Renesas Electronics была образована в апреле этого года в результате объединения компаний NEC Electronics и Renesas Technology. Следует отметить, что в настоящее время NEC остается едва ли не единственным поставщиком чипов USB 3.0, и лишь к осени этого года на данном рынке ожидается появление нескольких новых игроков, которое повлечет за собой снижение цен на такие чипы.

Также сообщается, что в 2011 году компания AMD также намерена представить настольную и мобильную платформы на базе процессоров Llano, ориентированных на массовый сегмент рынка. Вероятно, в данных платформах также будет внедрена поддержка интерфейса USB 3.0.