Banpil Flex: 20 Gbps на расстоянии 2 м по металлическим межсоединениям

Компания Banpil Photonics провела демонстрацию передачи данных со скоростью 20 Gbps по гибкой печатной плате (Flexible Printed Circuit, FPC) длиной более 2 м с помощью металлических межсоединений. Также была подтверждена возможность работы со скоростью 40 Gbps по FPC длиной 1 м.

В ходе эксперимента передача электрических сигналов осуществлялась по линиям длиной 2 м, размещенным на платах 12″x12″, между двумя SMA-коннекторами. При этом Banpil удалось значительно превзойти свое предыдущее достижение: 10 Gbps на расстоянии 1,5 м по жесткой печатной плате FR4.

Также инженеры отметили высокую энергоэффективность нового решения, потребляющего в 10 раз меньшую мощность, чем традиционные электрические межсоединения. Уникальные характеристики разработки Banpil позволяют добиться увеличения пропускной способности FPC в 6 раз по сравнению со стандартными решениями этого класса.

Технологии Banpil могут использоваться в наборах системной логики для соединения составляющих микросхем, при этом достижимо сокращение потребляемой мощности более чем на 80% по сравнению с существующими аналогами. Также возможно их применение для замены оптических межсоединений board-to-board и rack-to-rack.

Banpil рассчитывает начать выпуск тестовых образцов продемонстрированных FPC ко II кв. 2008 г., и в случае успеха — приступить к поставкам готовых продуктов на их основе во II кв. 2009 г.