Common Platform и будущее мобильных чипов

Представители ARM, Chartered Semiconductor, IBM и Samsung обнародовали планы альянса Common Platform, в который и входят эти 4 компании. Цель создания такого объединения – разработка новых процессов на базе архитектуры ARM. Группа производителей планирует использовать все наработки в данной сфере, а также производственные мощности Chartered, IBM и Samsung для создания чипов ARM с использованием 32- и 28-нанометровых техпроцессов и технологии «high-k metal gate».

Так же как и в случае с новейшими 45-нанометровыми процессорами Intel, смена базового материала позволит уменьшить утечки электричества и нагрев чипа, что положительно скажется на быстродействии, энергопотреблении и надежности чипов, при этом их размеры уменьшатся.

Представители альянса ни словом не обмолвились о том, когда же стоит ждать появления первых разработок Common Platform, но сказали, что в ближайшем будущем команда производителей пополнится новыми участниками.

Результатом работы организации будет появление более эффективного и мощного процессора ARM для мобильных телефонов, медиаплееров и прочих портативных гаджетов с ограниченными аккумулятором и пространством для размещения компонентов. Существующие процессоры ARM применяются во многих современных устройствах от HTC, Nokia и даже Apple (в iPhone использован ARM-чип производства Samsung).