congatec разработала модуль для встраиваемых систем на базе процессора Core i7

Компания congatec анонсировала выпуск модуля для встраиваемых систем conga-BM57 в рамках серии COM Express, выполненного в формфакторе SFF (small-form-factor). Однако, в отличие от большинства подобных устройств, основанных на процессорах Atom, Nano или ARM, в данном случае применяется высокопроизводительный мобильный чип Intel Core i7-620M, работающий на частоте 2,66 ГГц.

Также новинка содержит мобильный набор системной логики Intel QM57 Express, до 8 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3 в двухканальной конфигурации, три порта SATA2, один разъем EIDE, восемь портов USB 2.0, гигабитный сетевой интерфейс Ethernet, интегрированный многоканальный звуковой чип, пять линий PCI Express. Для подключения мониторов могут использоваться разъемы VGA, LVDS, HDMI, DisplayPort или SDVO. При этом размеры такого модуля составляют всего 95х125 мм.

Информация о сроках начала продаж и уровне цен модуля congatec conga-BM57 пока не сообщается.