Новости Новости 25.09.2015 в 17:03 comment

Эксперты iFixit также вскрыли смартфон Apple iPhone 6s Plus

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg

Вадим Карпусь

Автор новостей

Эксперты Fixit также вскрыли смартфон Apple iPhone 6s Plus

После iPhone 6s специалисты из iFixit разобрали и более крупную версию  смартфона — iPhone 6s Plus. Инженеры разобрали новинку на винтики, изучили внутренние компоненты, выявили отличия от прошлогодней модели и, традиционно, вынесли вердикт относительно ремонтопригодности устройства.

Смартфон iPhone 6s Plus изготавливается из алюминия серии 7000 и стекла Ion-X. По предварительным данным, сплав состоит на 91,17% из алюминия, на 0,08% — из железа, на 7,64% — из цинка и на 0,106% — из вольфрама. Более высокая концентрация цинка призвана существенно повысить прочность корпуса при внешних воздействиях. Напомним, прошлогодняя модель страдала от излишней гибкости. У новинки дела с этим немного лучше, но, при желании, и её можно согнуть.

Смартфон Apple iPhone 6s Plus содержит 5,5-дюймовый дисплей Retina HD с разрешением 1920х1080 точек (плотность размещения пикселей 401 ppi) и поддержкой технологии 3D Touch. Из-за необходимости добавления дополнительного слоя в модуль дисплея его масса существенно увеличилась — с 60 гр в прошлогодней модели до 80 гр в новинке.

В смартфоне Apple iPhone 6s используются новый процессор Apple A9 APL0898 со встроенным сопроцессором движения M9, 2 ГБ оперативной памяти SK Hynix LPDDR4. Ёмкость встроенного хранилища может составлять 16, 64 или 128 ГБ. В рассматриваемом образце используется модуль SK Hynix H230DG8UD1ACS ёмкостью 16 ГБ. Материнская плата устройства также содержит следующие компоненты:

  • Аппаратный LTE-модем Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 (в iPhone 6 стоял модем MDM9625M);
  • Wi-Fi-модуль Universal Scientific Industrial 339S00043;
  • NFC-контроллер NXP 66V10 (против 65V10 в iPhone 6);
  • Аудиоконтроллер Apple/Cirrus Logic 338S00105;
  • А также контроллеры питания, усилители мощности и другие электронные компоненты.

В рассматриваемом устройстве также используются новые модули камер (12-мегапиксельная основная с модулем оптической стабилизации изображения и 5-мегапиксельная на лицевой панели) и новый датчик Touch ID. Следует отметить, что в модели iPhone 6s Plus используется привод Taptic Engine, обладающий размерами 15x8x4,9 мм, хотя этот же компонент в iPhone 6s имеет размеры 35x6x3,2 мм. Очевидно, размерами привода пришлось пожертвовать в угоду аккумулятора. Хотя, справедливости ради нужно отметить, что ёмкость батареи в новинка оказалась немного меньше, чем в прошлогодней версии — 2750 мАч (на 165 мАч меньше).

Онлайн-курс "Лідогенерація у B2B" від Laba.
Де шукати нових клієнтів, щоб збільшити дохід компанії та які інструменти лідогенерації застосовувати? Розбираємо покроково та комплексно.
Дізнатись більше про курс

Разобрав смартфон Apple iPhone 6s на отдельные компоненты, эксперты iFixit присвоили новинке рейтинг ремонтопригодности 7 из 10 (как и у прошлогодней версии). Отметим, максимальный балл 10 соответствует наиболее легко поддающимся ремонту устройствам. Таким образом, в случае необходимости, устройство можно достаточно легко ремонтировать. При этом отмечаются следующие особенности:

  • Разборка аппарата начинается с модуля дисплея. Таким образом, его замена не потребует много времени;
  • Доступ к батарее не затруднён. Хотя для её извлечения потребуется использовать проприетарную отвёртку Pentalobe и удалить клей;
  • Кабель сенсора Touch ID расположен отдельно, но закреплён на материнской плате, что усложняет ремонт;
  • В iPhone 6s по-прежнему используются проприетарные винты Pentalobe.

Источник: Fixit


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: