Globalfoundries рассказала об освоении 28-, 22- и 20-нанометровых технологических процессов

Компания Globalfoundries на мероприятии Global Technology Conference 2010 проинформировала о достигнутых результатах в освоении более тонких технологических процессов производства кремниевых чипов, а также рассказала о некоторых планах на будущее.

Так, отмечается, что компании Globalfoundries удалось получить первые технологические опытные образцы 2-ядерных процессоров ARM Cortex-A9, выполненных по нормам 28-нанометровой HKMG (High-K Metal Gate) технологии. Полученные образцы помогут инженерам компании оптимизировать производственный процесс для 2-ядерных процессоров ARM следующего поколения. Соглашение о выпуске чипов ARM на производственных мощностях Globalfoundries было заключено еще в прошлом году, а фактическое начало массового производства намечено на конец 2010 года.

Также компания Globalfoundries рассказала о достижениях в плане улучшения эффективности 28-нанометровых чипов. Так, разработаны технологии High Performance (HP) для высокопроизводительных проводных устройств, High Performance Plus (HPP) для проводных и высокопроизводительных мобильных устройств и Super Low Power (SLP) для экономичных мобильных устройств. Для всех указанных 28-нанометровых технологий предусмотрено использование транзисторов с металлическим затвором и материалов с высоким значением диэлектрической константы (HKMG). Отмечается, что технология HPP может использоваться для высокопроизводительных мобильных чипов, рабочая частота которых превышает 2 ГГц. Такие процессоры смогут обеспечить прирост производительности на уровне 10% по сравнению с традиционными чипами, выполненными на базе технологии HP, или же опционально при сопоставимом уровне производительности будут обладать меньшим уровнем энергопотребления. Ожидается, что чипы на основе 28-нанометровой HPP технологии начнут выпускаться в четвертом квартале 2011 года.

В следующем году компания Globalfoundries намерена освоить 22- и 20-нанометровые технологические процессы. Ожидается, что первые тестовые образцы подобных устройств будут получены во втором полугодии 2011 года, а отгрузка готовых чипов заказчикам начнется в 2013 году. 20-нанометровая технология будет доступна в двух вариациях: High Performance (HP) для высокопроизводительных проводных решений, например, серверных и мультимедийных процессоров; Super Low Power (SLP) для мобильных чипов. В рамках освоения 22-нанометрового производства предусмотрено использование лишь одной Super High Performance (SHP) технологии для высокопроизводительных решений. Для производства чипов по нормам 22- и 20-нанометровых технологических процессов планируется использовать технологию HKMG следующего поколения.