Infineon разработала высокоинтегрированный чип для бюджетных телефонов

Компания Infineon Technologies представила третье поколение чипов класса ULC (ultra-low-cost) для мобильных аппаратов. Модель X-GOLD 110 на данный момент является одночиповым решением с самой высокой степенью интеграции в мире, предназначенным для установки в телефоны GSM/GPRS нижнего ценового диапазона.

Применение новинки позволяет снизить общую стоимость материалов, необходимых для изготовления, на 20% по сравнению с существующими решениями, что существенно влияет на цену готового продукта.

Чип X-GOLD 110, производимый с использованием 65-нанометрового техпроцесса, является основой мобильной платформы Infineon XMM 1100, оптимизированной для работы на четырехслойных печатных платах небольшой площади. Сообщается, что платформа поддерживает цветной дисплей, воспроизведение mp3, FM-радио, зарядку через USB, две сим-карты и камеру.

Использование платформы XMM 1100 позволяет сократить время разработки модели телефона с одного года до трех – четырех месяцев. При этом количество компонентов в готовом продукте снижается с 200 до 50.

Пробные образцы X-GOLD 110 и XMM 1100 появятся во II квартале 2009 г., а их массовое производство начнется во второй половине года.