Новости Новости 02.03.2015 в 18:23 comment

Intel рассказала о своих новых процессорах и коммуникационных решениях

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg

Вадим Карпусь

Автор новостей

Intel рассказала о своих новых процессорах и коммуникационных решениях

В рамках проведения мероприятия MWC 205 главный исполнительный директор корпорации Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) заявил о выпуске ряда новых мобильных платформ.

В рамках презентации был представлен процессор Intel Atom серии x3 (кодовое наименование SoFIA) – первая интегрированная коммуникационная платформа Intel для недорогих планшетов, фаблетов и смартфонов. Она включает многоядерный процессор Intel Atom и модуль 3G или 4G LTE. Платформа объединяет в одной микросхеме процессор приложений, процессор датчика изображения, решение для обработки графики и звука и компоненты для сетевых подключений и управления энергопотреблением. Высокий уровень интеграции позволяет предложить на рынке бюджетных устройств недорогие, но полнофункциональные планшеты, фаблеты и смартфоны. Отмечается, что около 20 компаний уже приняли решение о разработке собственной продукции на базе Intel Atom серии x3.

Компания Intel также представила свою первую 14-нанометровую однокристальную систему Intel Atom. Это процессоры Intel Atom серий x5 и x7 (кодовое наименование Cherry Trail) для планшетов и гибридных устройств нового поколения среднего и премиального уровня. Чипы поддерживают 64-разрядные вычисления и содержат графическую систему Intel Gen 8. В качестве опции упоминается поддержка следующего поколения решений LTE Advanced. Отмечается, что новые процессоры также являются «бесконфликтными», т.е. они не содержат материалов (олова, тантала, вольфрама и/или золота), добываемых в зонах военных конфликтов Демократической Республики Конго. Готовые системы на базе этих чипов появятся на рынке в первой половине этого года.

Дополнительно компания Intel рассказала о выпуске 3-го поколения своего пятирежимного модема LTE Advanced (категория 10). Intel XMM 7360 поддерживает агрегацию несущих частот (3x) и скорость скачивания до 450 Мбит/с. Устройство может использоваться в системах различного форм-фактора, начиная смартфонами и фаблетами, заканчивая планшетами и ПК. В рамках Mobile World Congress корпорация также представила концептуальную систему с поддержкой технологии pre5G, которая объединяет технологии LTE и 802.11ad для обеспечения скорости передачи данных более 1 Гбит/с.

Вместе с тем, корпорация Intel объявила о сотрудничестве с Alcatel-Lucent, Ericsson и Huawei. В рамках совместной деятельности компании занимаются разработкой и внедрением новых сервисов, а также повышением эффективности работы сетей и ускорением перехода к программно-определяемой инфраструктуре с помощью архитектуры Intel.


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: