NEC анонсирует новую технологию упаковки микросхем

NEC объявила о новой технологии упаковки микросхем типа System-in-Package (SiS), которая позволяет укладывать в стек в едином корпусе логику и память объемом порядка 1 GB, что позволяет выполнять высокоскоростную обработку изображений высокой четкости на мобильных устройствах.

Новая технология, которая называется SMAFTI, обеспечивает скорость передачи данных между логикой и памятью до 100 Gbps. Разработчики, использующие SMAFTI в мобильных телефонах и другом портативном оборудовании, для которого размеры и потребление энергии ограничены, могут обеспечить разрешение, сравнимое с телевидением высокой четкости.

Процесс сборки мультичипа основывается на улучшенной технологии производственных процессов для получения устройств типа «система на чипе» (SOC). Сначала микросхема памяти монтируется на кремниевой подложке с использованием специально разработанной технологии проводных соединений. Затем микросхемы и слой, содержащий проводные соединения, запрессовываются в резину, а подложка удаляется. Процесс завершается упаковкой в корпус BGA.