Предложена революционная технология охлаждения микропроцессоров

Исследователи центра нанотехнологий университета Пердью (Purdue University) продемонстрировали прототип принципиально новой системы охлаждения микросхем, коэффициент теплопроводности у которой на 250% выше, чем у существующих аналогов. Добиться столь впечатляющего скачка эффективности удалось за счет применения так называемого ионного ветра. Примечательно, что финансированием разработки занималась корпорация Intel.

Основой прототипа являются два электрода, расположенные на расстоянии 10 мм друг от друга. Пропускание через них электрического тока вызывает ионизацию воздуха в пространстве между электродами. Возникающий воздушный поток (положительно заряженные ионы движутся к отрицательно заряженному электроду) — и есть тот самый ионный ветер, стимулирующий теплопередачу.

Новая технология решает одну из ключевых проблем существующих систем теплоотвода, неспособных охладить воздух в непосредственной близости от поверхности микросхем из-за так называемого «эффекта прилипания». Однако пока что размеры прототипа слишком велики, а его составляющие не обладают должной степенью защиты от внешних повреждений.

На данном этапе задачей ученых является совершенствование конструкции системы охлаждения — в первую очередь, ее миниатюризация. Ожидается, что прорыв здесь будет достигнут уже в следующем году, а серийное производство готовых кулеров на основе новой технологии начнется через три года. Они смогут применяться не только в стандартных компьютерных корпусах, но и в разнообразных мобильных устройствах.