Компания Qualcomm подготовила к выпуску чипсет Qualcomm Snapdragon X20 LTE. Он является многорежимным LTE модемом седьмого поколения и решением Gigabit LTE второго поколения. Таким образом, он обеспечивает пропускную способность в сетях LTE более 1 Гбит/с. Новинка изготавливается по нормам 10-нанометрового технологического процесса на базе технологии FinFET.
Фактически, Qualcomm Snapdragon X20 LTE является первым в мире коммерческим Gigabit LTE чипсетом, который обеспечивает скорость загрузки данных LTE Category 18 до 1,2 Гбит/с. Это на 20% больше возможностей чипа предыдущего поколения. Кроме того, устройство поддерживает агрегацию несущих вплоть до 5×20 МГц на лицензируемых и нелицензируемых частотных диапазонах FDD и TDD. Также заявлена поддержка 4×4 MIMO для трёх агрегированных LTE несущих и – впервые для модемов Snapdragon LTE – поддержка Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).
Чипсет Qualcomm Snapdragon X20 LTE способен одновременно получать до 12 уникальных потоком данных по трём несущим с диапазоном 20 МГц. Скорость загрузки для каждого потока может достигать 100 Мбит/с. Скорость отдачи может достигать скорости 150 Мбит/с. Кроме того, в анонсированном устройстве заявлена поддержка Snapdragon All Mode, включая все основные мобильные технологии (LTE FDD, LTE TDD, WCDMA, TD-SCDMA, EV-DO, CDMA 1x и GSM/EDGE), более 40 мобильных частотных диапазонов, LTE Broadcast, Voice over LTE (VoLTE) с поддержкой качества Ultra HD Voice и кодеком EVS, а также 3G и 2G.
Компания Qualcomm уже начала отгружать отдельные образцы чипсета Qualcomm Snapdragon X20 LTE своим партнёрам. Коммерческие устройства на базе нового чипа появятся на рынке в первой половине 2018 года.
Источник: cdrinfo