Несмотря на резкое падение цен в начале 2007 года, крупнейшие производители памяти продолжают осуществлять широкомасштабные инвестиции в строительство новых и расширение существующих фабрик по выпуску продукции на основе 300-миллиметровых пластин. Такая информация приводится в отчете консорциума Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI).
По данным SEMI, менее чем за два года (с начала 2007 г. до конца 2008 г.) производственные мощности 300 мм фабрик увеличатся вдвое. В ближайшие месяцы ожидается запуск 25 таких заводов, а к завершению 2008 года уже 73 фабрики будут выпускать в общей сложности более 6,2 млн 300 мм пластин ежемесячно.
В отчете SEMI подчеркивается изменение общего производственного ландшафта. Если раньше компании предпочитали строить много фабрик средней мощности, теперь они предпочитают вкладывать деньги в сооружение небольшого числа достаточно крупных заводов, акцентируя внимание именно на объемах производства каждого нового объекта.
Хотя в 2006 г. инвестиции в строительство новых заводов достигли рекордных объемов, в 2007-м, несмотря на существенное удешевление полупроводниковой продукции, ожидается лишь незначительное их уменьшение, подчеркивают эксперты SEMI. Лидируют по объемам инвестиций в сооружение новых объектов тайваньские, японские и китайские компании — на их долю приходится 30%, 20% и 16% мировых затрат соответственно.
Также значительные финансовые ресурсы вкладываются в модернизацию существующих заводов — по оценкам консорциума, общие суммы инвестиций в переоборудование вырастут на 5% и в 2007, и в 2008 годах. Все это, по мнению аналитиков, означает, что производители ожидают значительный рост спроса в 2008-2009 гг. как на оперативную память (DRAM), так и на флэш-память — и готовятся встретить его во всеоружии.