Компания Sony анонсировала разработку технологии внутренней беспроводной передачи данных в миллиметровом диапазоне. Особенностью данной технологии является ее ориентация на применение внутри электронных устройств, когда и передатчик, и приемник расположены в одном устройстве, например в телевизоре. В результате замены внутренних проводных соединений и электронных цепей подобными радиомодулями можно добиться уменьшения количества используемых материалов, а также снизить стоимость производства конечных устройств и их размеры и массу.

Новая разработка использует миллиметровый диапазон волн (от 1 до 10 мм), что позволяет использовать частоты от 30 ГГц до 300 ГГц. В результате достигается высокая скорость передачи данных. Кроме того, выбор данного диапазона позволяет применять в устройствах очень маленькие антенны. Так, Sony разработала миниатюрный чип CMOS-LSIs, выполненный по нормам 40-нанометрового технологического процесса, который вмещает как передатчик, так и приемник. Такой чип занимает площадь всего 0,13 мм². При помощи антенн, высота которых составляет 1 мм, данная разработка способна осуществлять передачу данных со скоростью 11 Гб/с на расстояние до 14 мм. При этом чип отличается очень низким энергопотреблением.

Планируется, что уже в скором времени компания Sony начнет применять новую технологию внутренней беспроводной передачи данных в конечных устройствах, но их перечень пока не сообщается.