Sony разработала чип стандарта TransferJet второго поколения

Компания Sony разработала чип CXD3270GG, который является приемопередатчиком второго поколения для коротковолнового беспроводного стандарта TransferJet.

Sony разработала чип стандарта TransferJet второго поколения

Новый чип отличается от предшественника некоторыми улучшениями. В частности, он обеспечивает эффективную скорость передачи данных на уровне 300 Мб/с. В процессе демонстрации новинки на выставке Ceatec, которая проходит сейчас в Японии, фактическая скорость передачи данных достигала значения 350 Мб/с. Для сравнения, скорость передачи данных для устройств TransferJet первого поколения составляла 110-190 Мб/с. Также отмечается, что для подключения к системе реализована поддержка интерфейсов PCI Express и USB 2.0, что, во-первых, позволяет повысить скорость обмена данными чипа с ситемой, а, во-вторых, упростить процесс интеграции таких решений в компьютерные системы, так как теперь не требуется использовать дополнительный мост-переходник. Кроме того, новый чип отличается меньшим уровнем энергопотребления, так, в зависимости от режима работы, оно составляет 500-600 мВт (1 Вт для чипов первого поколения).

Чип Sony CXD3270GG имеет размеры 13,0×12,0x1,0 мм и выполнен в упаковке VFBGA, содержащей 264 контактов. Компания Sony уже начала поставки образцов новинок для потенциальных заинтересованных клиентов по цене $21,18. Массовое производство новых чипов начнется ближе к концу этого года.