Новости Новости 31.03.2016 в 16:51 comment

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/ad81c83e9fbf757ce8a90d0eb41dee5b-96x96.jpeg

Вадим Карпусь

Автор новостей

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

10 дней спустя после релиза нового смартфона Apple iPhone SE специалисты ресурса Chipworks разобрали это устройство на винтики и тщательно рассмотрели все его внутренние компоненты.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты Внешне модель iPhone SE очень похожа на устройство iPhone 5s, но оснащена более производительными современными комплектующими. Так, в новинке применяется процессор A9, который также можно найти в моделях серии iPhone 6s. Конкретный чип в рассматриваемом смартфоне имеет серийный номер APL1022, он был изготовлен компанией TSMC.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

В смартфоне Apple iPhone SE используется 2 ГБ оперативной памяти стандарта LPDDR4 производства SK Hynix. Такой же объём памяти устанавливается и в устройства серии iPhone 6s. Новинка оснащена флэш-памятью ёмкостью 16 ГБ производства Toshiba. Причём, этот конкретный чип изготовлен по нормам 19-нанометрового технологического процесса, хотя сейчас компания отгружает чипы, изготовленные по 15-нанометровой технологии.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

Как оказалось, не все компоненты в iPhone SE являются новыми. Некоторые комплектующие (чипы Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645) перекочевали в новинку из iPhone 5s, что связано с особенностью используемого дисплея.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

За работу со стандартом NFC отвечает чип NXP 66V10, состоящий из двух кристаллов: Secure Element 008 и NXP PN549. Такое же решение применялось и в смартфонах серии iPhone 6s.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

Также от iPhone 6s используется компонентная база, ответственная за работу 6-осевого внутреннего сенсора (отслеживает смещение и наклоны по осям x, y, z) — решение InvenSense.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

Модем Qualcomm MDM9625M и радиочастотный приемопередатчик WTR1625L аналогичны тем, которые используются в iPhone 6/6 Plus.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

За обработку звука отвечают интегральные схемы 338S00105 и 338S1285 (вероятно, производства Cirrus Logic), их также можно было встретить iPhone 6s и 6s Plus.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

Единственным абсолютно новым компонентом, который не использовался в предыдущих моделях iPhone, оказался чип 338S00170, отвечающий за управление питанием.

Специалисты Chipworks разобрали Apple iPhone SE и определили используемые в нём компоненты

Источник: Chipworks

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: