TSMC перейдет на уровень детализации 28 нм в начале 2010 г.

Компания TSMC, являющаяся лидером в высококонкурентном секторе контрактного производства полупроводников, сообщила, что с начала 2010 г. на ее предприятиях будет внедрен технологический процесс с уровнем детализации 28 нм.

Новая технология предназначена для изготовления чипов, которые найдут применение в оборудовании для беспроводных коммуникаций и в разнообразных портативных гаджетах. Ожидается, что такие микросхемы будут превосходить современные 40-нанометровые продукты TSMC на 50% по быстродействию и на 30-50% по экономии энергии.

Как заявил Джейсон Чен (Jason Chen), вице-президент TSMC, разработка 28-нанометрового процесса позволит предоставить заказчикам выбор в зависимости от их приложений и требований к функцированию, обеспечит необходимую дифференциацию продукции, короткие сроки вывода на рынок и оптимизацию капиталовложений.