VIA анонсирует полную поддержку технологии TPM

VIA Technologies объявила о сотрудничестве с индустриальными партнЈрами, направленном на реализацию всесторонней поддержки технологии TPM в линейке решений системной логики VIA для процессорных платформ Intel, AMD и VIA.

Технология Trusted Platform Module (TPM) позволяет бороться с такими проблемами, как кража данных, несанкционированный доступ к ПК и сетям. Архитектурно TPM состоит из отдельного модуля, взаимодействующего с BIOS и подключенного через южный мост чипсета.

В процессе взаимодействия с ведущими индустриальными партнЈрами, VIA утвердила совместимость своих южных мостов с TPM модулями STMicroelectronics, BIOS-решениями AMI и сопутствующими TPM-технологиями компании Insyde Software.

“Пользователи ПК всЈ серьЈзнее относятся к проблемам безопасности, поэтому представители индустрии сообща работают над технологией TPM, которая поможет пользователям в решении этих проблем,” заявил Чуи Лин (Chewei Lin), вице-президент по маркетингу продукции VIA Technologies.

“STMicroelectonics стала первой компанией, которая предложила интегрированное решение с поддержкой TCG 1,2, а сотрудничество с VIA гарантирует нашим клиентам получение завершЈнного всестороннего решения для новейших настольных ПК и ноутбуков”, отметил Винсент Казн (Vincent Cousin), представитель азиатско-тихоокеанского бизнес-блока безопасного цифрового доступа STMicroelectronics.