VIA разработала компактную платформу Mobile-ITX

Некоторое время назад компания VIA представила миниатюрную платформу Pico-ITX, но решила не останавливаться на достигнутом в плане миниатюризации и анонсировала еще более компактную платформу Mobile-ITX.

По размерам новинка вдвое меньше Pico-ITX — 6х6 см. Такая модель разработана специально для встраиваемых систем нового поколения. Устройство имеет модульный дизайн, который подразумевает использование модульной платы с процессором и отдельного модуля, на котором размещаются необходимые порты ввода-вывода. Плата процессора, помимо самого чипа, содержит также набор системной логики и память, а плата портов ввода-вывода – разъемы CRT, DVP, TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO и PS2. При этом среднее энергопотребление системы составляет около 5 Вт.

Ожидается, что первые коммерческие продуты на базе платформы VIA Mobile-ITX будут представлены в первом квартале 2010 года.