Репортажи Репортажи 18.09.2014 в 12:00 comment

Intel Developer Forum 2014: прогрессивные платформы и жизнь без проводов в фокусе Intel RealSense [IDF2014]

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/6331c82095a5be36dedd21d9708ed3b9?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/6331c82095a5be36dedd21d9708ed3b9?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

IDF2014_Skaugen_intro2

Компания Intel традиционно использует площадку IDF для того, чтобы поделиться последними наработками в различных сферах. Вице-президент и руководитель подразделения PC Clients Group компании Intel, Кирк Скауген (Kirk Skaugen), в своем докладе рассказал о достижениях производителя в области потребительских систем, предложив оценить перспективные разработки, которые уже завтра получат массовое распространение.

Мобильные платформы

За последнее время привычные мобильные платформы трансформировались просто на глазах.

Intel_IDF2014_Platforms_1
С выходом мобильных  процессоров с архитектурой Intel Core значительно увеличилась производительность и автономность ноутбуков. В 2011 году в обиход прочно вошел термин «ультрабук», использование которого подразумевало значительное уменьшение габаритов системы, активное использование твердотельных накопителей и еще большее время работы от одного заряда батареи. В 2012-ом мобильные платформы получают сенсорные экраны, которые позволяют в ряде случаев удобнее управляться с плиточным интерфейсом Windows 8, листать, скроллировать и масштабировать документы прямо на мониторе. 2013-й стал годом трансформируемых устройств, в широкие массы идет концепция мобильных систем 2-в-1.

Intel_IDF2014_Platforms_2

Подобный форм-фактор фактически позволяет получить сразу два устройства. Для потребления контента 2-в-1 можно использовать как планшет, отделив дисплейный блок от механической клавиатуры, а проделав процедуру в обратном направлении – получить долгоиграющий ноутбук для удобной работы.

Intel_IDF2014_Platforms_3

С анонсом процессоров Intel Core M, производители мобильных ПК смогут предложить еще более интересные решения формата 2-в-1. Экономичные CPU позволят уменьшить толщину устройств, тогда как производительность чипов увеличится. Принципиальным изменением можно считать возможность создания компактных решений с использованием пассивной системы охлаждения. Для устройств подобного формата на базе процессоров x86 это долгожданный момент. Тепловой пакет Intel Core M в 4,5 Вт позволяет обходиться без вентиляторов, а значит создавать абсолютно бесшумные мобильные платформы.

Курс Розмовної англійської від Englishdom.
Після цього курсу ви зможете спілкуватись з іноземцями і цікаво розкажете про себе.
Приєднатися

Intel_IDF2014_Platforms_4

Если сравнивать возможности устройств на базе Core M с таковыми для ноутбуков 4-летней давности, то, по мнению Intel, новые системы имеют вдвое лучшую автономность, более высокую производительность вычислительной и графической части. При этом новые устройства радикально тоньше и легче предшественников, при этом тише, меньше нагреваются и могут оснащаться пассивной системой охлаждения.

Intel_IDF2014_Platforms_5

С выходом чипов Core M, отстегивающиеся планшетные блоки смогут конкурировать с лучшими устройствами на базе ARM-процессоров. Хорошая производительность, полная совместимость с PC-архитектурой при этом сравнимые габариты и масса.

Intel_IDF2014_Platforms_6

Процессоры Intel Core M заметно компактнее предшествующих мобильных чипов.

Курс Розмовної англійської від Englishdom.
Після цього курсу ви зможете спілкуватись з іноземцями і цікаво розкажете про себе.
Приєднатися

Intel_IDF2014_Platforms_7

Высокая степень интеграции новых CPU позволяют использовать более компактные материнские платы.

Intel_IDF2014_Platforms_8

Intel Core M – первые процессоры для производства которых используется 14-нанометровый техпроцесс с применением транзисторов Tri-Gate второго поколения. Переход на более прогрессивные нормы производства кристаллов занял несколько больше времени, чем планировалось изначально. Вместе с тем, Intel очень довольна результатами. Чипы Intel Core M и устройства на их основе будут доступны уже в октябре. 14-нанометровые процессоры Core i3/i5/i7 появятся в начале 2015 года.

Intel_IDF2014_Platforms_9

Некоторые производители уже анонсировали свои системы на базе Intel Core M. Устройства появятся на прилавках еще до начала предрождественских продаж.

Intel_IDF2014_Platforms_10

Во второй половине 2015 года ожидаем появления процессоров с архитектурой Skylike. Подробностей об этих чипах пока совсем не много. Intel обещает значительное увеличение производительности графической подсистемы. Вероятно, именно со Skylike в составе мобильных систем начнет использоваться память стандарта DDR4.

Игровая мощь

Intel_IDF2014_Platforms_11

Активно работая над решениями для мобильных систем, Intel не забывает и мощные декстопные решения, которые до сих пор безальтернативны для целого ряда задач. Одна из них – игры. По предварительным подсчетам, на 2014 года в мире более 700 млн. активных любителей поиграть, потому игнорировать столь огромный рынок производитель не собирается.

Intel_IDF2014_Platforms_12

Не так давно Intel  представила обновленные чипы Core i5/i7 семейства Devil’s Canyon для платформы LGA1150. Настоящим подарком для экономных энтузиастов стал выход юбилейного процессора Pentium G3258, который имеет разблокированным множитель и позволяет при желании заметно форсировать свой CPU. Всего две недели назад Intel предложила новую платформу LGA2011-v3 и процессоры Haswell-E для любителей бескомпромиссного железа. Впервые для настольных системы предлагаются восьмиядерные чипы, скоростная память DDR4 и удивительные возможности для создания многоадаптерных связок.

Intel_IDF2014_Platforms_13

CrossFire/SLI с несколькими видеокартами могут очень пригодиться при использовании пары-тройки мониторов, особенно когда речь идет об экранах с разрешением 4К. Когда таких дисплеев несколько, нагрузка на графическую подсистему и CPU возрастает очень серьезно. Во время презентации была продемонстрирована система на базе восьмиядерного Core i7-5960X, которая с легкостью «тянула» Tomb Raider с разрешением 12К. Потому три 4K-монитора уже можно смело покупать, есть железо, которое справится с подобными нагрузками.

 

Intel_IDF2014_Platforms_14

Кирк Скауген обратил внимание на новый формат систем – портативные моноблоки. Устройства с большой диагональю экрана, которые оснащаются аккумуляторными батареями и при необходимости могут использоваться автономно. Сенсорный экран серьезно расширяет модель использования такой платформы, например, превращая ее в большую игровую площадку для развлечений. Мы уже рассматривали устройства такого плана от Lenovo и Dell.

Intel_IDF2014_Platforms_15

Хорошие перспективы имеют ультракомпактные стационарные системы типа Intel NUC. Производители с удовольствием подхватили инициативу компании, предлагая в миниатюрных форм-факторах даже игровые системы.

Intel_IDF2014_Platforms_16

Все большей популярностью пользуются Chromebook/Chromebox с операционной системой от Google. Бесплатная ОС позволяет предложить хорошую аппаратную платформу для работы за умеренную цену.

Беспроводное завтра уже сегодня

Intel_IDF2014_Platforms_17

Компетенции Intel выходят далеко за рамки производителя кремниевых чипов с хорошими техническими характеристиками. Компания стремиться качественно улучшить и упростить процесс  взаимодействие пользователей с вычислительными системами.

Одна из сложностей использования портативных систем – необходимость  проводного подключения. Зарядка аккумулятора, подключение устройства отображения или скоростная передача данных все еще требуют дополнительных телодвижений. В рамках проекта Wire-Free, Intel предлагает избавиться от проводов, чтобы мобильные системы наконец действительно стали таковыми.

 

Intel_IDF2014_Platforms_19

Для подключения внешних экранов производитель предлагает использовать интерфейс Intel  WiDi. По прогнозам Intel, к концу 2016 года технологией WiDi будут оснащены более 300 млн. компьютеров.

Intel_IDF2014_Platforms_20

Если устройство отображения не поддерживает WiDi, можно использовать недорогие внешние адаптеры, например, Screenbeam Mini 2 стоимостью порядка $40.

Intel_IDF2014_Platforms_21

Во время демонстрации, видео в формате 4K «по воздуху» передавалось без лагов на телевизор LG соответствующего разрешения. Убедительный пример того, что технология созрела.

Intel_IDF2014_Platforms_22

Важная инициатива производителя – Intel Wireless Gigabit (WiGig). Скоростной беспроводной интерфейс передачи данных на скорости до 7 Гб/c, то есть почти на порядок выше таковой для наиболее скоростного Wi-Fi 802.11ac. Протокол использует частотный диапазон 60 ГГц, при этом  имеет обратную совместимость с Wi-Fi. Технология WiGig вполне может стать промышленным стандартом, учитывая, что в созданный альянс Wireless Gigabit Alliance входят ведущие мировые производители сетевого оборудования. Отметим, что это не какое-то дорогостоящее решение для корпоративных сетей, WiGig вполне может использоваться дома и возможно когда-то заменит Wi-Fi.

Intel_IDF2014_Platforms_23

Зарядка батареи устройства – еще одна частая операция для которой необходимо тянуться за кабелем и подключать соответствующий коннектор. Intel имеет решение и этой задачи. Пару лет назад бы создан альянс Alliance for Wireless Power для разработки и стандартизации беспроводного способа передачи энергии и, в частности, зарядки аккумуляторов мобильных устройств. Для потребительской электроники будет использоваться технология магнитного резонанса, получившая название Rezence.

Среди преимуществ над более распространенной на данный момент индукционной зарядкой стандарта Qi такой метод имеет большую эффективность, позволяя проще организовать активную область большей площади.

Интересно, что заряжаемое устройство не обязательно должно находиться на специальной поверхности, а может располагаться даже в нескольких сантиметрах от нее. Примечательно, что зарядка не обязательно должна быть встроена в поверхность. Ее можно, например, закрепить под столешницей и какая-то область стола превратиться в площадку для беспроводной зарядки устройств, причем пополнять свой заряд могут сразу несколько устройств. Передаваемая  мощность может составлять до 50 Вт. В последнем случае можно не только подзаряжать устройства, а, например, и полноценно работать на ноутбуке, вовсе не подключая его к розетке.

Intel_IDF2014_Platforms_24

В качественной реализации эффективной беспроводной зарядки заинтересованы многие производители, потому количество участников альянса составляет более 100. По мнению Intel, активного распространения устройств, поддерживающих зарядку по технологии Rezence стоит ожидать уже во второй половине 2015 года. В частности многие устройства на платформе с чипами Skylake получат такую возможность. Впрочем, еще в этом году производители будут предлагать свои устройства, оснащенные по умолчанию или в качестве опции необходимыми резонаторами для беспроводной зарядки по технологии Rezence.

В фокусе Intel RealSense

Intel_IDF2014_Platforms_25

Необходимость хранить и запоминать огромное количество паролей – еще одна реальность нашего времени. Количество всевозможных сервисов, требующих регистрации, постоянно увеличивается.

Использование одного пароля для различных систем и приложений крайне небезопасно. При вероятном взломе можно сразу потерять доступ ко всем сервисам. Intel предлагает использовать для идентификации пользователя технологии распознавания лица и голоса. Один из вариантов решения этой задачи – технология Intel RealSense.  Специальные 3D-камеры позволяют проводить 3D-сканирование, распознавание лиц, следить за перемещением объектов. Область использования подобных камер не ограничивается лишь идентификацией. Возможности камер позволяют использоваться их для самых различных задач. Наличие соответствующего SDK упрощает разработчикам процесс создания приложений, поддерживающих RealSense.

Во время мероприятия была продемонстрирована работа приложения созданного компанией Volumental. Программа позволяет с помощью 3D-камеры отсканировать ступню для достаточно точного определения  размера ноги и последующего заказа подходящей обуви в интернет-магазине.

Intel_IDF2014_Platforms_31

Для реализации в устройстве технологии RealSense, компания Intel предлагает три модели камер. Для моноблоков, ноутбуков и трансформируемых устройств предусмотрена Intel RealSense 3D Camera F200, размещаемая на передней панели. Камера позволяет в режиме реального времени  сканировать  и распознавать объекты. Для расположения на задней панели предусмотрена модель  Intel RealSense 3D Camera F200, которая будет использоваться в устройствах 2-в-1 и планшетах. Так же как и F200, она работает в режиме реального времени. Для перечисленных устройств начального уровня, а также смартфонов предусмотрена камера F100 с технологией Intel RealSense Snapshot, предусматривающей постобработку изображения в фоновом режиме.

Возможности Intel RealSense Snapshot также весьма интересны. С ее помощью можно получать объемные снимки с изменяемой глубиной резкости. Доступен эффект аналогичный тому, что позволяют делать камеры Lytro – изменять точку фокусировки в кадре уже после съемки. Возможна настройка цветовых каналов и различные нетривиальные  эффекты пост-обработки. Кроме того, Intel RealSense Snapshot позволяет определить расстояние до объекта или его точный размер.

Как видим, спектр задач, которые ставит перед собой компания Intel, весьма разнообразен. Статус лидера рынка потребительских систем почетен, но и ко многому обязывает. Усилия Intel сосредоточены не только на улучшении технических параметров своих устройств. Предлагая, казалось бы, разнородные технологии, производитель намеревается упростить процесс взаимодействия пользователя и вычислительных систем различных форм-факторов.  Когда все они связываются в общую концепцию, получается довольно любопытная картина нашего ближайшего будущего, по крайней мере, в первом приближении она выглядит именно так.


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: