Компания KINGMAX сообщила о выпуске новых четырехканальных комплектов оперативной памяти стандарта DDR3, которые ориентированы на применение в составе игровых компьютерных систем, основанных на наборе системной логики Intel X79 Express и процессорах Intel Core i7 в исполнении LGA 2011. Новинки доступны в рамках серии Nano Gaming RAM.

Новые комплекты памяти состоят из четырех модулей и могут иметь суммарную емкость 4, 8 или 16 ГБ. Кроме того, пользователям доступны модели, работающие на частоте 1333, 1600, 2000 или 2200 МГц.

Компания Intel без громкого релиза расширила модельный своих процессоров семейства Sandy Bridge, выпустив семь новых устройств для различных сегментов рынка. 

Подробные технические характеристики новинок представлены в таблице. Среди них наибольший интерес вызывают модели с индексом P. В них интегрированное графическое ядро изначально деактивировано.

Интерфейс Intel Light Peak попал в коммерческие продукты еще в начале 2011 года и в процессе был переименован в Thunderbolt. Apple, как партнер по разработке, первой использовала его в своих устройствах, и теперь компания должна помочь сделать стандарт массовым, сообщает DigiTimes.

Ожидается, что в ПК на базе Windows рассматриваемый интерфейс начнет появляться с апреля следующего года. Среди поддержавших его компаний можно упомянуть ASUS и Sony, вероятно они добавят соответствующие разъемы в свои ноутбуки. Также ASRock и Gigabyte намерены предложить первые материнские платы с поддержкой Thunderbolt.

Компания Qualcomm сообщила о расширении модельного ряда мобильных процессоров за счет выпуска двух новых устройств MSM8625 и MSM8225. Обе представленные новинки относятся к серии высокопроизводительных решений Snapdragon S4.

Без громких релизов компании AMD и NVIDIA представили свои новые мобильные видеокарты следующих поколений серий Radeon HD 7000M и GeForce GT 600M, соответственно. Однако следует отметить, что каких-либо значительных нововведений в этих продуктах реализовано не было. Фактически, они представляют собой продукт ребрендинга существующих решений.

Компании Intel и Micron сообщили о создании первой в мире флэш-памяти NAND с многоуровневой структурой ячеек (multi level cell) емкостью 128 Гб, изготовленной по нормам 20-нанометрового технологического процесса.

Совсем недавно стали известны технические характеристики готовящихся к выходу настольных процессоров Intel Ivy Bridge, а теперь ресурс VR-Zone поделился информацией и о мобильных версиях Ivy Bridge.

Как сообщалось ранее, компании Samsung и Micron намерены совместно продвигать память DRAM HMC (Hybrid Memory Cube). Теперь же компании IBM и Micron анонсировали начало сотрудничества по производству устройств памяти Hybrid Memory Cube на базе технологии IBM TSV (through-silicon via). Отмечается, что данная технология изготовления чипов памяти позволит обеспечить скорость работы нового типа памяти, которая на порядок превосходит возможности современных аналогов.

Модельный ряд компьютерных корпусов компании NZXT пополнился новым устройством Phantom 410, предназначенным для создания производительных игровых систем.

Компания Western Digital представила обновленный прогноз финансовых показателей на четвертый квартал 2011 года и отчиталась о работах по восстановлению производства в Таиланде. Также компания предложила свою оценку состояния отрасли жестких дисков в четвертом квартале 2011 года и последующих периодах.

Компания AMD сообщила, что информация о наличии в 8-ядерных процессорах Bulldozer 2 млрд транзисторов является ошибочной. На самом деле в таких чипах используется лишь 1,2 млрд транзисторов. При этом площадь кристалла составляет 315 мм2.

Как сообщают источники, знакомые с ситуацией в канале поставок комплектующих для мобильной техники, компании Samsung, Toshiba и Lenovo будут основными партнерами, выпускающими портативные устройства на базе процессоров с архитектурой ARM, работающие под управлением новой операционной системы Windows 8.

Согласно имеющейся информации, в апреле 2012 года компания Intel представит процессоры нового поколения, известный под кодовым названием Ivy Bridge. Ожидается, что они обеспечат некоторый прирост производительности за счет использования 22-нанометрового технологического процесса, технологии Tri-Gate и ряда других оптимизаций. Оценить их технические характеристики и примерный уровень производительности предлагается уже сейчас благодаря сообщениям ресурсов X-Bit Labs и Computer Base.

Компания Palit представила собственный вариант видеокарты NVIDIA GeForce GTX 560 Ti 448 Cores, которая предназначена для применения специально поклонниками Battlefield 3. Данная новинка украшена символикой игры.

Компания Samsung сообщила о выпуске новой модели компактного твердотельного накопителя PM830. Данная новинка позиционируется для применения в составе ультратонких ноутбуков и ультрабуков.

Как и планировалось ранее, компания NVIDIA официально представила новую модель видеокарты GeForce GTX 560 Ti 448 Cores. Данное устройство, несмотря на принадлежность к линейке GeForce GTX 560 Ti, на самом деле ближе к модели GeForce GTX 570. Это объясняется использованием несколько урезанного в плане функциональности графическом процессоре GF110, который изготавливается по нормам 40-нанометрового технологического процесса на базе архитектуры Fermi.

Битва на рынке производительных мобильных SoC начинает разворачиваться не на шутку, и в ход уже пущены новейшие разработки в этой области. В частности, Samsung первой представила коммерческую систему-на-чипе, основанную на 2-ядерном процессоре ARM Cortex-A15. Решение получило название Exynos 5250 и, судя по данным компании, работает оно на частоте 2 ГГц.

Компания AMD, известная в качестве производителя процессоров и видеокарт решила освоить еще один сегмент рынка — рынок модулей оперативной памяти. Таким образом, AMD вывела на рынок Северной Америки несколько линеек настольной оперативной памяти стандарта DDR3, объединенных под брендом AMD Memory.

Компания Seagate сообщила о выпуске новой модели гибридного накопителя Momentus XT, который позиционируется в качестве устройства второго поколения и обладает рядом преимуществ по сравнению с предыдущими устройствами.