Hynix Semiconductor сообщила сегодня, что первой в индустрии представила на рынок модули построенные на чипах 1Gb DDR2 DRAM, которые изготовлены по технологии 60 нм. Компания также сообщила, что первой прошла валидацию этих чипов у Intel.
По утверждению Hynix ее UDIMM-модули емкостью 1GB и 2GB являются самыми быстрыми в индустрии. А с внедрением технологии производства по нормам 60 затраты на выпуск чипов DRAM должны сократится на 50%, по сравнению с чипами, которые выпускались по 80 нм. Кроме того, уменьшенные размеры микросхем 1Gb позволят компании выпускать модули RDIMM и FBDIMM емкостью 4GB и выше. Это также позволит отказаться от стекирования чипов в модулях высокой плотности и делать их более компактными.
Новые компоненты должны появится на рынке уже в первой половине следующего года.
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: