Рубрики Обзоры

Обзор материнской платы ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi)

Опубликовал
Олег Касич

Вместе с процессорами Ryzen 3-го поколения компания AMD также предложила новый топовый чипсет AMD X570, расширяющий функциональность универсальной платформы. Учитывая высокий интерес к чипам с архитектурой Zen 2, производители материнских плат охотно обновляют свои линейки под Socket AM4, пополняя ассортимент моделями на AMD X570. Сегодня у нас на обзоре ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) – любопытная представительница устройств новой волны.

Комплект поставки

Плата поставляется в картонной коробке средних размеров. В комплекте включены руководство и диск с драйверами, два интерфейсных кабеля SATA, заглушка на заднюю стенку корпуса, усилительная антенна для беспроводного модуля, а также стойки и крепежные винты для M.2-накопителей.

Также в коробке можно найти небольшой набор с декоративными наклейками и скидочный купон на продукты CableMod.

Дизайн и компоновка

Как несложно понять по названию, ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) основана на топовом чипсете AMD X570. Модель позволяет использовать процессоры Ryzen 2-го и 3-го поколений, а также Ryzen 2-го поколения с графикой Vega. Отсутствие поддержки популярных чипов Ryzen первой волны и стартовых APU может показаться не совсем логичным, но это решение AMD, а не особенность конкретной модели материнской платы.

Практичний інтенсивний курс з дизайну - Design Booster від Powercode academy.
Навчіться дизайну з нуля за 3 місяці і заробляйте перші $1000, навіть якщо ви не маєте креативного мислення, смаку або вміння малювати. Отримайте практичні навички, необхідні для успішної кар'єри в дизайні.
Зарееструватися

ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) соответствует форм-фактору ATX с классическими габаритами для этого формата – 305х244 мм. Текстолитовая основа спрятана за черной маской с матовым покрытием. Область интерфейсных разъемов и охладитель чипсета прикрыты пластиковыми кожухами графитового цвета. Внешнее оформление в целом соответствует духу «милитаристской» серии. Наличие неброского пиксельного камуфляжа на PCB визуально подчеркивает принадлежность платы к этой линейке устройств.

Плата получила блок стабилизатора питания процессора увеличенной мощности –  силовой модуль суммарно включает 14 фаз (12+2). Здесь используются комбинированные сборки Dr.MOS, в частности SiC639 от Vishay с рабочими токами до 50А.

Для управления параметрами VRM задействован контроллер Digi+ EPU ASP1106. Ничего сверхъестественного, но плата наверняка справится с грядущими 16-ядерными 32-поточными процессорами, а также готова к частотным экспериментам, насколько это вообще возможно с новыми чипами AMD.

В своих промо-материалах производитель также акцентирует внимание на том, что для ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) используется 6-слойная печатная плата.

Для охлаждения силовых сборок предусмотрены дополнительные алюминиевые радиаторы средних габаритов.

Состав коннекторов для подключения дополнительного питания расширен. Штатный 8-контактный EATX12V дополнен вторым 4-контактным разъемом.

На плате предусмотрено четыре слота для модулей памяти. Коннекторы для DIMM имеют односторонний механизм фиксации для удобной манипуляции над планками при установленной видеокарте.

Плата поддерживает работу модулей объемом 32 ГБ, а потому общий объем оперативной памяти можно увеличить до 128 ГБ. Конечно модули такой емкости все еще остаются экзотикой, да и 64 ГБ зачастую достаточно для задач, решаемых на десктопах такого класса.

Что касается максимального рабочего режима, то производителем заявлена поддержка модулей вплоть до DDR4-4400. Конечно в этом случае речь идет о нештатных условиях работы, ведь даже для 7-нанометровых Ryzen с архитектурой Zen 2-го поколения заявлена поддержка DDR4-3200. Все что выше, уже можно считать разгоном. Более того, для чипов Matisse оптимальными являются DDR4-3600/3733, а при повышении активируется асинхронный режим работы контроллера памяти и шины Infinity Fabric, что повышает задержки в работе с ОЗУ.

ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) предлагает два полноформатных разъема PCI-Express x16 и пару PCI-Express x1. Основной PCI-E x16 имеет дополнительный металлический кожух, который укрепляет коннектор. Возможности слота определяет используемый в системе процессор. При установке Ryzen 3000 имеем PCI-E x16 4.0, Ryzen 2000 – PCI-E x16 3.0, ну, а если применяется Ryzen с графикой Vega, но эти чипы имеют только 8 линий PCI-E 3.0, которые и будут выделены данному слоту.

Второй полноформатный разъем обслуживается чипсетом и работает в режиме PCI-E x4 4.0. Режим SLI в данном случае не поддерживается, а вот использовать режим CrossFireX c парой видеокарт на чипах AMD можно. Впрочем, к идее с несколькими видеокартами в последнее время похоже охладели не только требовательные геймеры, но и сами разработчики дискретной графики.

Материнские платы на AMD X570 за очень редким исключением оснащаются активной системой охлаждения чипсета. Микросхема от AMD оказалась довольно теплообильной из-за необходимости поддерживать скоростную шину PCI-Express 4.0. Тепловой пакет AMD X570 составляет порядка 15 Вт, а это значит, что одним лишь компактным радиатором не обойтись.

Для ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) используется 40-миллиметровый вентилятор от компании Delta с заявленным сроком работы в 60 000 часов.

Дополнительный пластиковый кожух попутно используется как направляющая для генерируемого воздушного потока на фрагмент радиатора с дополнительным оребрением. Защитная панель крепится двумя винтами, потому ее несложно снять если, например, понадобится очистить вентилятор от пыли.

Да, в целом появление активного элемента в системе охлаждения материнской платы сюрприз не из приятных, но и сильно уж драматизировать ситуацию не стоит. Во время экспериментов даже с двухслотовой видеокартой, частично перекрывающей доступ к вентилятору, последний вращался со скоростью 2200–3500 об/мин.

ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) имеет два порта M.2 для подключения накопителей соответствующего формата. Один из них расположен в центральной части платы над первым слотом PCI-Express x16. Доступные режимы для M.2_1 отчасти зависят от используемого процессора. При установленном Ryzen 3-го поколения, разъем получит четыре линии PCI-E 4.0, в ином случае – PCI-E 3.0 x4. В этот разъем также без проблем можно установить SATA-накопитель формата M.2.

Площадка для второго M.2-накопителя предусмотрена под нижним полноформатным слотом. За работу порта M.2_2 отвечает чипсет AMD X570, а потому вне зависимости от используемого процессора он поддерживает PCI-E 4.0 x4 и SATA. Для устройств, устанавливаемый в этот разъем предусмотрен достаточно массивный охладитель. Алюминиевая пластина с термопрокладкой точно не будет лишней для скоростных SSD.

Для менее скоростных накопителей предусмотрено восемь SATA-портов. Четыре размещены у правой кромки платы напротив основного слота PCI-E x16. Коннекторы спозиционированы параллельно PCB, что оставляет свободный доступ при установленной видеокарте.

Вторая половина разъемов вынесена к нижней кромке печатной платы, а положение коннекторов предполагает перпендикулярное подключение коннекторов интерфейсных кабелей. В уже собранной системе зачастую к таким разъемам проще добраться, особенно если используется корпус старой формации с корзинами для накопителей.

Чипсет AMD X570 позволяет создавать RAID 0,1 и 10. Если возникнет такая необходимость, накопители можно объединять в соответствующие массивы.

В случае с ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) не обошлось и без дополнительной подсветки. Реноме «милитаристской» серии приходится поддерживать, потому разработчики особо не усердствовали. Впрочем, даже для плат энтузиасткой серии ROG последних поколений, дизайнеры ASUS предпочитают использовать спокойный стиль, не перебарщивая с иллюминацией.

У рассматриваемой модели подсвечивается лишь один сегмент у правой кромки PCB в области от SATA-разъемов до правого нижнего угла.

С обратной стороны печатной платы в этой зоне расположена линейка из шести RGB-светодиодов. На самой PCB предусмотрены декоративные сегменты без проводникового слоя и покрывающей маски через которые видна подсветка. Кроме того свет будет отражаться от поддона на котором закреплена плата.

Если понадобится усилить интенсивность свечения, на плате предусмотрены разъемы для подключения внешних RGB-лент. У верхней и нижней кромок расположены коннекторы для гирлянд с 12-вольтовыми элементами 5050. Также имеется один разъем для адресуемых лент на базе WS2812B (5 В, до 120 светодиодов).

Конечно предусмотрена возможность управления режимами подсветки, а также синхронизация с другими устройствами, поддерживающими AURA Sync.

Настраивая систему охлаждения, можно рассчитывать на шесть 4-контактных разъемов для подключения активных элементов СО. Два коннектора номинально предусмотрены для процессорного кулера, еще три – для внутрикорпусных вертушек. Еще один разъем рекомендуется использовать для подключения помпы СВО.

В плане дополнительной оснастки ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) не балует разнообразием. Предполагается, что система на ее основе будет собрана в корпусе, потому дополнительных кнопок для работы на открытом стенде здесь не предусмотрено. Из дополнительных опций можно отметить разве что набор из четырех индикаторов Q-LED, отображающих ход самотестирования платформы на этапе загрузки.

Для платы ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) разработчики использовали новый гигабитный контроллер Realtek L8200A. Производитель сообщает об эксклюзивной разработке по заказу ASUS. И действительно, данный чип пока используется только на рассматриваемой плате, при этом нет технических подробностей новой микросхемы.

Впрочем, во время установки Windows 10 драйверы сетевого контроллера автоматически подтянулись, с этим никаких нюансов не возникало. По-прежнему можно использовать приложение ASUS Turbo LAN для настройки приоритета трафика.

Ожидаемо плата такого уровня от ASUS оснащена дополнительной защитой LAN-порта от статики и высоковольтного разряда. Под защитным декоративным кожухом в области интерфейсной панели можно наблюдать характерную сборку, в тематической интерпретации называемую разработчиком TUF LANGuard.

По обозначениею Wi-Fi в названии модели несложно догадаться, что плата оснащена контроллером для работы с беспроводными сетями. Здесь используется двухдиапазонный модуль Intel 9260NGW, обеспечивающий поддержку Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0. Учитывая поддержку 2×2 MU-MIMO и ширину канала 160 МГц, пиковая скорость передачи данных может достигать 1,73 Гб/c.

Модуль стационарно закреплен в области интерфейсной панели. Там же предусмотрены два разъема для подключения комплектной внешней антенны для усиления сигнала.

Наличие Wi-Fi-модуля является опцией для ASUS TUF Gaming X570-PLUS, также доступна модификация без установленного контроллера.

Звуковая подсистема платы основана на кодеке Realtek S1200A, который спрятан под металлическим экранирующим кожухом. Для снижения влияния посторонних шумов, область аудиотракта изолирована от основного массива печатной платы. В цели используются специализированные японские емкости.

В целом качество звука оставляет приятное впечатление, несмотря на то, что здесь нет нагромождений дискретных DAC и предусилителей.

Для настройки аудиосцены в соответствии со своими предпочтениями можно использовать доступные профили DTS Custom. Их точно стоит попробовать в деле, причем не только во время игр.

Возвращаясь в функциональным особенностям ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi), пройдемся по набору разъемов у нижней кромки PCB. Здесь расположились внутренний аудиоразъем для вывода на панель корпуса, архаичный COM и пара коннекторов для подключения вентиляторов.

Здесь же размещены два внутренних USB 2.0 на 4 порта, пара интерфейсных SATA-разъема и контактная панель для подключения управляющих кнопок и индикаторов. Полноформатная плата ATX предполагает винтовое крепление в правом нижнем углу, потому эта область хорошо фиксируется – текстолит не будет прогибаться при подключении проводников.

Область интерфейсной панели плотно «застроена» различными коннекторами. Здесь разместились комбинированный PS/2, четыре порта USB 3.1 Gen1 (USB 3.0), а также три более скоростных USB 3.1 Gen2. Что касается последних, то два из них имеют формат Type-A, еще один – Type-C. Здесь же расположена розетка Ethernet.

При использовании новых APU от AMD оказываются доступны два цифровых видеовыхода – HDMI и DisplayPort. А для подключения акустики предусмотрено пять аудиоразъемов и оптический S/PDIF.

Рассматривая ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) с обратной стороны печатной платы можно наблюдать, что радиаторы на элементах VRM и чипсете закреплены с помощью винтов. Также отметим отчетливо просматривающуюся пограничную дорожку, отделяющую область аудиоподсистемы.

Оболочка UEFI и ПО

Для платы используется уже привычная для моделей от ASUS оболочка UEFI со стартовым режимом EZ_Mode, где собраны базовые параметры платформы, а также расширенным Advanced Mode с более детальными настройками.

Разработчики оперативно реагируют на любые корректировки AMD. На момент подготовки материала уже доступна версия BIOS c микрокодом AGESA 1.0.0.3ABBA, причем уже релизная версия, а не beta-вариант.

Что касается наполнения и доступных опций, то плата ожидаемо уступает топовым энтузиастским моделям для платформы AMD. Например, таким как ранее рассмотренная ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Однако для умеренного разгона возможностей ASUS TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi) вполне достаточно. Здесь уже скорее вопрос в целесообразности самостоятельного дополнительного форсирования новых чипов Ryzen, которые зачастую еще в штатном режиме максимально ускорены производителем.

Напряжение на CPU можно регулировать в пределах 0,75–2,0 В с шагом 0,00625 В. На

Во время установки системы здорово ускорить процесс первичной настройки поможет приложение Armoury Crate, которое автоматически устанавливается во время инсталляции ОС. В этом случае остается лишь выбрать из предлагаемого списка драйверы или утилиты, необходимые для работы системы.

Базовая программная настройка традиционно доступна в пакете AI Suite III. Даже если вы не планируете разгонять свою систему, здесь, как минимум, можно настроить работу системы охлаждения, сделав первичную юстировку вентиляторов и задав профиль зависимости скорости их вращения от температуры. Здесь же можно мониторить и регулировать различные параметры платформы

В работе

Для оценки работы материнской платы мы использовали новый 8-ядерный процессор Ryzen 7 3700X (8/16; 3,6/4,4 ГГц). Еще раз напомним, что модели на базе AMD X570 официально не поддерживают чипы Ryzen первого поколения.

В нашем случае для охлаждения CPU использовался штатный кулер Wraith Prism. Эффектная модель с RGB-подсветкой, но, конечно, не самый лучший вариант в плане эффективности отвода тепла. Здесь она заметно уступает популярным воздушным суперкулерам.

В штатном режиме при охлаждении чипа с помощью Wraith Prism, тактовая частота всех ядер процессора под многопоточной нагрузкой достигала 4000 МГц. При среднем напряжении питания на уровне 1,22 В. Бегло оценивая производительность Ryzen 7 3700X, получаем порядка 4770 баллов в Cinebench R20.

Для стартовых экспериментов с разгоном мы воспользовались доступной в BIOS опцией OC Tuner. В этом случае частота CPU под нагрузкой повысилась минимально – до 4050 МГц при 1,31 В.

В настройках BIOS также есть параметр Performance Enhancer c несколькими уровнями, предполагающими различные режимы разгона процессора. Однако в нашем случае использование любого профиля (Level 1–3) приносило идентичные результаты. Частота процессора под нагрузкой увеличивалась до 4175 МГц при 1,4 В. В этих случаях чип в Cinebench R20 показал результат 5031 балл, однако для затяжных сессий в таком режиме наверняка уже понадобится более эффективный кулер.

В ручном режиме удалось повысить рабочую частоту Ryzen 7 3700X до 4200 МГц при 1,37 В. В этом случае имеем порядка +200 МГц к показателям штатного режима, однако улучшения производительности можно отметить лишь в многопоточных задачах, тогда как приложениях со слабым параллелизмом в базовом варианте процессор может автоматически разгонять ядра вплоть до 4400 МГц, тогда как при зафиксированных 4200 МГц можно получить даже чуть худшие показатели.

Силовой блок платы без каких-либо сложностей справляется с такой нагрузкой. Встроенного датчика температуры в области VRM на плате нет, но установленные на сборках Dr.MOS радиаторы нагревались под нагрузкой всего до 43–47С (+20С в помещении). Фактическая температура микросхем будет повыше, но режим вполне комфортный.

Впрочем здесь стоит учитывать, что в нашем случае использовался штатный кулер Wraith Prism, который при 3000 об/мин оборотов вентилятора заметно обдувает область основного радиатора элементов VRM.

Предметом отдельного интереса стал нагрев AMD X570, которому уделено так много внимания. В штатном приложении ASUS к сожалению не предусмотрен мониторинг температуры микросхемы чипсета.

Эти данные можно получить, например, с помощью утилиты HWiNFO64. Однако и в таком случае отражаемые значения оставляют вопросы. Сразу после запуска системы имеем минимальные 60С, что не соответствует действительности. Закрепленный на поверхности радиатора чипсета термодатчик регистрирует в таких условиях порядка 40–42С.

Под игровой нагрузкой системы с референсной GeForce RTX 2080 FE, обдувающей горячим воздухом область чипсета, в приложении HWiNFO64 можно было наблюдать пиковые 75С. В то же время внешний термодатчик не регистрировал температуру выше 54С. Очевидно, что температуры внутри кристалла и на поверхности радиатора будут отличаться, но все же это очень значительная дельта. Так или иначе, за время тестирования вопросов со стабильностью работы платформы не возникало.

Что же касается шума, издаваемого вентилятором, то его можно расслышать на открытом стенде, приблизившись к материнской плате, однако под нагрузкой он терялся на фоне возрастающего шума от систем охлаждения процессора и видеокарты.

По ходу оценки возможностей мы проверили работу платы с тестовым комплектом памяти HyperX Predator RGB DDR4-3600 16 ГБ (HX436C17PB3AK2/16). Используя один из доступных профилей, получаем стабильную работу при штатных для этого набора задержках (17-18-18-39). Для Ryzen 3000 это оптимальный режим, в котором контроллер памяти и шина Infinity Fabric (IF) работают в синхронном режиме, обеспечивая минимальные задержки.

Режим DDR4-4200 плате и модулям дается достаточно легко, хотя это и не имеет практического смысла в случае с Ryzen 3-го поколения. Из-за снижения частот контроллера памяти/IF латентность доступа к ОЗУ увеличивается. Это не скрывает и AMD, указывая на такую особенность работы новых процессоров. DDR4-3600/3733 – оптимальный вариант для чипов Matisse.

Важной особенностью чипсетов AMD X570 является поддержка шины PCI Express 4.0. Новый стандарт имеет удвоенную пропускную способность в сравнении с интерфейсом предыдущего поколения. В контексте десктопов основная польза здесь может проявиться во время работы со скоростными накопителями. Конечно, SSD должны использовать соответствующий контроллер PCI-E 4.0. Подобные накопители уже не только анонсируются, но и появляются в продаже. На скриншоте представлены результаты «первой ласточки» на базе Phison PS5016-E16. Трансферы на уровне 5000 МБ/c впечатляют. И это еще не самый скоростной накопитель в своем классе.

Потенциал здесь есть, и пока, получается, что использовать в полноскоростном режиме такие SSD можно только на платформах с AMD X570. Если такие перспективы выглядят заманчивыми, то это весомый аргумент, чтобы смотреть в сторону моделей на новом топовом чипсете, даже несмотря на немалую стоимость плат на его основе.

Disqus Comments Loading...