Запуск линейки процессоров Ryzen 3-го поколения стал одним из наиболее знаковых событий на рынке десктопных компонентов. Первые 7-нанометровые чипы с улучшенной микроархитектурой Zen 2 позволили AMD не только улучшить свои позиции, но и отчасти перехватить инициативу в этом сегменте. И дело здесь не только в нанометрах и мегагерцах. Компания смогла заинтересовать и привлечь на свою сторону многих энтузиастов, а также требовательных пользователей, которые не просто гонятся за лучшим соотношением цена/производительность, но готовы к экспериментам с технологичными новинками. Сегодня у нас на обзоре пара чипов из новой серии AMD – Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X.
Содержание
На момент запуска семейства Matisse, чип Ryzen 7 3700X оказался младшим 8-ядерным процессором нового поколения. CPU получил частотную формулу 3,6/4,4 ГГц, поддерживает технологию SMT и оснащен 32 МБ кеш-памяти третьего уровня. Несмотря на функциональную формулу 8/16, высокие рабочие частоты и обозначение «X» в названии модели, для процессора заявлен тепловой пакет на уровне 65 Вт.
8-ядерные процессоры Ryzen 3-го поколения в полной мере используют потенциал чиплет-архитектуры с двумя кристаллами на одной подложке. В этом случае имеем один CCD с восемью активированными ядрами и кристалл, выполняющий I/O-функции с контроллером памяти, шины Infinity Fabric и сопутствующей обвязкой.
Напомним, что чипы Matisse получили официальную поддержку памяти DDR4-3200 в двухканальном режиме. Процессоры также могут работать с 32-гигабайтовыми модулями, потому при необходимости платформа с Ryzen 3-го поколения может оснащаться до 128 ГБ ОЗУ.
Ryzen 7 3700X предлагается в комплекте с кулером Wraith Prism. Радиаторный блок средних габаритов состоит из наборной кассеты алюминиевых пластин, который связан четырьмя небольшими тепловыми трубками. Последние запрессованы в медном основании теплосъемника, при этом конструктивно предполагается прямой контакт трубок с крышкой процессора. Блок продувается 90-миллиметровым вентилятором с RGB-подсветкой.
Новый 12-ядерный Ryzen 9 3900X стоит особняком не только в линейке 7-нанометровых чипов Matisse. Это в целом первый процессор для массовой платформы Socket AM4, в котором использовано более восьми вычислительных ядер. Новый техпроцесс изготовления кристаллов и чиплет-архитектура CPU позволили AMD радикально расширить возможности десктопных процессоров.
Во время стартовой презентации Matisse на январской CES 2019 Лиза Су впервые показала новые чипы Ryzen 3000 без крышки теплораспределителя. Уже тогда по ассиметричному расположению кристаллов на подложке можно было предположить, что новая линейка не ограничится 8-ядерными моделями. К счастью такие ожидания оправдались.
Для Ryzen 9 3900X используется три кремниевых кристалла: I/O-блок и пара CCD-чипов с вычислительными ядрами. Как вы помните, каждый CCD (Core Complex Die) номинально включает восемь ядер. В случае с 12-ядерной моделью в одном из блоков активирована лишь половина вычислителей . Все ресурсы кремниевых пластинок будут использованы в топовой модели Ryzen 9 3950X, которая уже анонсирована и должна вскоре появиться в продаже.
| Ryzen 9 3900X | Ryzen 7 3800X | Ryzen 7 3700X | Ryzen 7 2700X | |
| Семейство | Matisse | Matisse | Matisse | Pinnacle Ridge |
| Технология производства | 7+12 нм | 7+12 нм | 7+12 нм | 12 нм |
| Количество ядер/потоков | 12/24 | 8/16 | 8/16 | 8/16 |
| Частотная формула | 3,8/4,6 ГГц | 3,9/4,5 ГГц | 3,6/4,4 ГГц | 3,7/4,3 ГГц |
| Объем кеш-памяти L2 | 12×512 КБ | 8×512 КБ | 8×512 КБ | 8×512 КБ |
| Объем кеш-памяти L3 | 64 МБ | 32 МБ | 32 МБ | 16 МБ |
| Поддержка памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2933 | DDR4-2933 |
| Процессорный разъем | Socket AM4 | Socket AM4 | Socket AM4 | Socket AM4 |
| Разблокированный множитель | + | + | + | + |
| Тепловой пакет | 105 Вт | 105 Вт | 65 Вт | 105 Вт |
| Рекомендуемая цена | $499 | $399 | $329 | $329 |
| Ориентировочная розничная цена | ~$640 | ~$410 | ~$360 | ~$220 |
Пока же место флагмана серии занимает именно Ryzen 9 3900X. Процессор имеет функциональную формулу 12/24 и, несмотря на такое количество вычислительных ядер, получил агрессивную частотную формулу – 3,8/4,6 ГГц. Кроме того, CPU суммарно оснащен 64 МБ кеш-памяти третьего уровня. Впечатляющая комбинация характеристик, которую пока еще непривычно видеть в экосистеме массовых платформ.
Для чипа обозначен тепловой пакет на уровне 105 Вт. Очевидно, что энергопотребление такой модели будет выше, чем у процессоров с одним чипом CCD, однако о фактических отличиях можно будет говорить лишь по результатам тестов. Здесь не стоит ориентироваться на заявленные TDP.
Заявленная рекомендованная цена Ryzen 9 3900X – $499. Очень умеренное значение, как для 12-ядерной 24-поточной модели.
Розничная версия Ryzen 9 3900X предлагается в коробке из жесткого картона со специфической конструкцией упаковки. Очевидно, даже на этапе первого визуального контакта во время покупки у владельца нового чипа возникали ощущения обладания уникальной вещью. Здесь можно вспомнить эффектные полупрозрачные додекаэдры в которых поставляются Core i9-9900K. Для подобных устройств это имеет значение.
Как и Ryzen 7 3700X, процессоры Ryzen 9 3900X комплектуются кулерами Wraith Prism с RGB-подсветкой. Никаких конструктивных отличий. Здесь хотелось бы видеть более эффективное решение, но напомним, что старшие чипы Intel вовсе поставляются без охладителей, а в качестве стартового Wraith Prism – точно не самый худший вариант.
Вместе с процессорами Ryzen 3-го поколения производитель представил чипсет AMD X570 c расширенной функциональностью и поддержкой шины PCI Express 4.0.
Во время первого знакомства с 6-ядерными Matisse мы использовали материнскую плату на AMD X470 – обратная совместимость сохранена, а прямого влияния на производительность в этом случае нет. Тем не менее, для тестов старших моделей семейства использовалась более представительная модель на AMD X570 – X570 Aorus Master от GIGABYTE.
Производители материнских плат с удовольствием обновили свои линейки для Socket AM4. Причем многие компании не сдерживали себя в экспериментах с расширением функциональности, по полной «заряжая» новинки. Это сказалось на цене устройств, но рынок уже готов воспринимать платформу AMD не как более доступную альтернативу с какими-то компромиссами, а как решение для требовательных пользователей, готовых платить немалую цену.
Конечно, несколько непривычно видеть материнскую плату для Socket AM4 стоимостью порядка $450, но если смотреть на оснащение устройства, становятся понятны причины такого ценообразования. Недешевый чипсет AMD X570, 14-фазная силовая подсистема на сборках IR c пластинчатым радиаторным блоком, объединенным тепловой трубкой. Это и три порта M.2 PCI-E 4.0, и звуковая подсистема с DAC ESS SABRE 9118, и модуль беспроводной связи Wi-Fi 6, и Ethernet-контроллер 2,5G, и оснащение интерфейсной панели. Различные нюансы можно долго перечислять.
Не обошлось и без активного охлаждения чипсета. Компактный вентилятор устанавливается практически на всех платах с AMD X570. Поддержка PCI Express 4.0 требует особого внимания.
Процессоры Ryzen 3-го поколения получили официальную поддержку DDR4-3200. В целом подсистема памяти в новых чипах была основательно переработана. После того, как контроллер переехал на I/O-кристалл, процессоры избавились от проблем с работой скоростных комплектов, которые были актуальны для Pinnacle Ridge. Однако подобное архитектурное решение имеет свои особенности.
Несмотря на то, что новые процессоры без особых проблем могут работать с DDR4-4400+, из-за нюансов функционирования контроллеров памяти и Infinity Fabric 2, при использовании более скоростных модулей, чем DDR4-3600/3733, контроллер IF2 будет работать на сниженной частоте в асинхронном режиме. Это не сказывается на работоспособности модулей памяти, но увеличивает задержки при обращении к ОЗУ. С точки зрения затрат разработчики считают оптимальным вариантом использовать для платформ с процессорами Ryzen 3-го поколения комплекты DDR4-3600 с минимальными таймингами.
В нашем случае использовался просто таки «царский» двухканальный набор G.Skill Trident Z Royal Gold 2×8 ГБ (F4-3600C16D-16GTRG) с очень хорошей формулой задержек 16-16-16-36. Кроме того, что одноранговые модули на чипах Samsung B-Die имеют отличные базовые характеристики, они еще и выглядят очень эффектно.
Попутно отметим, что для планок используются 10-слойные печатные платы, предусмотрен внутренний термодатчик, а также поддерживаются профили XMP 2.0.
На первый взгляд вычурность с золотистым покрытием радиаторных блоков, идеальной полировкой поверхностей и инкрустированные световоды с RGB-подсветкой кажутся неким излишеством, когда речь идет о модулях памяти. Но уже на этапе распаковки начинаешь получать эстетическое удовольствие, а после установки на плату и вовсе сложно прекратить фотосессию – очень уж фотогеничная оперативка. Тот случай, когда внешнее оформление отлично гармонирует с возможностями модулей.
Для процессора Ryzen 7 3700X заявлен тепловой пакет в 65 Вт. Здесь производитель все же несколько лукавит. Учитывая то, что в CPU активны все вычислительные блоки с поддержкой многопоточности, а сами ядра имеют достаточно высокие рабочие частоты, фактическое потребление все же явно превышает указанное значение. Хотя будет нелишним напомнить, что TDP скорее используется для обозначения требований к системе охлаждения, которая сможет справиться с отводом тепла, а не энергопотребления процессора в явном виде.
Как мы уже упоминали, Ryzen 7 3700X поставляется со штатным кулером Wraith Prism. Конечно нам было любопытно оценить, на что же можно рассчитывать с подобным охладителем и не придется ли его менять сразу после покупки процессора.
Wraith Prism весьма эффектен. Приятная подсветка лопастей, внутреннего контура защитного кожуха и логотипа AMD явно добавляет ему баллов за внешнее оформление. К том уже кулер отлично обдувает элементы силовой подcистемы. Однако в плане эффективности отвода тепла все же это не конкурент лучшим воздушным суперкулерам.
Под высокой нагрузкой (стресс-тест AIDA64) температура чипа c коробочным кулером со повышалась до 84С. Используя Arctic Freezer 33 eSports Edition с парой 120-миллиметровых вентиляторов, пиковая температура чипа в таких же условиях повышалась до 76С.
Максимальные рабочие частоты CPU зависят от характера нагрузки. При этом он может отличаться даже в зависимости от конкретного приложения одного профиля. Например, во время рендеринга сцены в Blender, все вычислительные ядра процессора работали на 4100–4125 МГц, тогда как при рендеринге тестовой сцены в Cinebench R20 и кодировании видео в Handbrake рабочая частота колебалась в пределах 4025–4050 МГц.
Что касается 12-ядерного Ryzen 9 3900X, то здесь схожая ситуация. В Cinebench R20 все ядра процессора Ryzen 9 3900X работали на 4050–4075 МГц. Тогда как в однопоточном режиме ядра ускорялись до 4500–4575 МГц.
К охлаждению этой модели придется отнестись еще более внимательно. Штатный кулер Wraith Prism можно считать неким «пробником», который в целом обеспечивает стабильную работу CPU, но на максимальное ускорение в этом случае рассчитывать не стоит.
С базовым кулером под стресс-тестом чип прогревался до 95С, а после замены штатного охладителя на двухвентиляторный Arctic Freezer 33 eSports Edition пиковые температуры снизились до 84С.
Напомним, что это штатный режим работы процессора. Компактные 7-нанометровые CCD непросто охлаждать. Даже несмотря на наличие припоя под крышкой из-за небольшой площади кремниевых пластинок тепловой поток возрастает и кулеру нужно справляться с его отводом. Воздушные суперкулеры и СВО здесь окажутся вполне уместны.
| Материнская плата | ASUS ROG MAXIMUS X Hero (Intel Z370) | ASUS, www.asus.ua |
| GIGABYTE X570 AORUS Master (AMD X570) | AMD, www.amd.com | |
| Оперативная память | G.Skill Trident Z Royal Gold 2×8 ГБ (F4-3600C16D-16GTRG) | G.Skill, www.gskill.com |
| Видеокарта | NVIDIA GeForce RTX 2080 Founders Edition | NVIDIA, www.nvidia.com |
| Накопитель | Kingston KC2000 1 ТБ (SKC2000M8/1000G) | HyperX, www.hyperxgaming.com |
| Блок питания | Thermaltake Toughpower Grand TPG-1200M (1200 Вт) | Thermaltake, www.thermaltakeusa.com |
| Монитор | Acer Predator X27 (27″, 3840×2160, 144 Гц, G-Sync) | Acer, www.acer.ua |
Для оценки возможностей Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X мы использовали флагман предыдущей линейки – Ryzen 7 2700X. Конечно, сопоставление с результатами этого CPU больше актуально для сравнения с новой 8-ядерной моделью, тогда как для 12-ядерного чипа достойного оппонента в линейке Pinnacle Ridge попросту нет. Здесь скорее понадобились бы уже чипы семейства Ryzen Threadripper, но это уже совсем другой класс платформ.
| Ryzen 9 3900X | Ryzen 7 3700X | Ryzen 5 3600X | Ryzen 7 2700X | Core i7-9700K | |
| Семейство | Matisse | Matisse | Matisse | Pinnacle Ridge | Skylake Refresh |
| Технология производства | 7+12 нм | 7+12 нм | 7+12 нм | 12 нм | 14++нм |
| Количество ядер/потоков | 12/24 | 8/16 | 6/12 | 8/16 | 8/8 |
| Частотная формула | 3,8/4,6 ГГц | 3,6/4,4 ГГц | 3,8/4,4 ГГц | 3,7/4,3 ГГц | 3,6/4,9 ГГц |
| Объем кеш-памяти L2 | 12×512 КБ | 8×512 КБ | 6×512 КБ | 8×512 КБ | 8×256 КБ |
| Объем кеш-памяти L3 | 64 МБ | 32 МБ | 32 МБ | 16 МБ | 12 МБ |
| Поддержка памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
| Процессорный разъем | Socket AM4 | Socket AM4 | Socket AM4 | Socket AM4 | LGA1151 |
| Разблокированный множитель | + | + | + | + | + |
| Тепловой пакет | 105 Вт | 65 Вт | 105 Вт | 105 Вт | 95 Вт |
| Рекомендуемая цена | $499 | $329 | $249 | $329 | $374 |
| Ориентировочная розничная цена | ~$640 | ~$360 | ~$260 | ~$220 | ~$410 |
В нашем распоряжении также был 8-ядерный Core i7-9700K. К сожалению эта модель не имеет поддержки Hyper-Threading, что также априори не позволит данному CPU представить Intel в этом сравнительном тесте. С другой стороны, текущая рекомендованная цена этого процессора – $374, что определяет его в один класс с Ryzen 7 3700X ($329). Поддержку многопоточности HT имеет более дорогостоящий Core i9-9900K, но этой модели не оказалось в составе нашего стенда.
Полезными в этом сравнении окажутся и результаты 6-ядерного Ryzen 5 3600X, позволяя нам оценить влияние количества ядер на производительность в различных приложениях и играх. Ранее этой модели мы посвящали отдельный материал, теперь же обновили результаты, протестировав чип на плате с AMD X570 и памятью с уменьшенными таймингами.
Во время первого знакомства с новыми процессорами Ryzen, мы обращали внимание на работу подсистемы памяти. Учитывая архитектурные особенности и компоновку Matisse, данные CPU при прочих равных условиях имеют даже чуть большую латентность в работе с ОЗУ по сравнению с таковой для Pinnacle Ridge.
Все же сказывается то, что контроллер памяти расположен на отдельном чипе, а не рядом с вычислительными ядрами. В подобном случае скорее даже удивительно, как разработчикам удалось добиться получаемых результатов. Казалось, что при такой компоновке задержки будут гораздо больше. В целом – обошлось малой кровью, но и прогресса здесь нет. Некоторые подвижки возможны с улучшениями на уровне микрокода для материнских плат.
Еще одна особенность Ryzen 3000 – существенное снижение скорости записи. Несмотря на то, что в типичной работе настольной системы большее влияние на производительность имеют скорости чтения из памяти, но факт остается фактом.
В то же время обратим внимание на то, что радикально увеличилась скорость работы кеш-памяти всех уровней. В частности L1 ускорился в 2–2,2 раза, удвоилась скорость записи L2 и на 50% возросла скорость копирования. Примерно в половину увеличилась и скорость передачи данных в объемном кеше третьего уровня, хотя несколько возросла и его латентность.
В работе с ОЗУ и кеш-памятью всех уровней порадовал Ryzen 9 3900X. Как оказалось, при использовании двух кристаллов CCD скорость записи восстанавливается до ожидаемых значений. Трансферы на уровне 52–55 ГБ/с – отличные показатели для DDR4-3600. А вот что касается латентности, то здесь без изменений. В то же время пропускная способность кешей всех уровней увеличена в полтора раза даже в сравнении с показателями 8-ядерного Ryzen 7 3700X. Особенно впечатляют данные для L3, объем которого в 12-ядерной модели составляет внушительные 64 МБ.
Если сравнивать показатели новинок с таковыми для Core i7-9700K, то очевидно, что процессор Intel имеет значительно меньшие задержки в работе с памятью – 47 нс против 70 нс. А вот скорость передачи данных в кешах L2 и L3 здесь скромнее в 2–3 раза, но, учитывая различие в архитектурах процессоров, это скорее лишь количественные значения, которые не отражают возможностей CPU в реальных приложениях. Пора переходить в более прикладным задачам.
Оценку возможностей процессоров в начинаем с комплексного теста платформы PCMark 10 Extended. Расширенный режим предполагает замеры производительности в различных офисных приложениях, обработке медиаданных и игровых возможностей платформы.
Смешанная нагрузка с разнородными задачами всегда была сильной стороной чипов Intel. Здесь Core i7-9700K уверенно выглядит на фоне грозных оппонентов AMD. Только 12-ядерному Ryzen 9 3900K удалось в общем зачете опередить яркого представителя Skylake Refresh.
Вовсе не случайно при любом удобном случае Intel акцентирует внимание на том, что показатели в тестах Cinebench в полной мере не отражают возможности процессоров. Отчасти это так, тем не менее это вполне себе практическая многопоточная задача с эффективным распараллеливанием исполнения. Что касается результатов в многопоточном режиме, то здесь не получается «Intel vs. AMD». Даже 6-ядерный Ryzen 5 3600X обходит 8-ядерник Intel. Любопытнее отметить 20%-ный прирост производительности при переходе с Ryzen 7 2700X на Ryzen 7 3700X. Последний работает на несколько повышенных частотах, но порядка +15% все же обеспечивает переход на новую архитектуру Zen 2.
Ryzen 9 3900X попросту здесь не имеет конкурентов. Такое впечатление, что он явно оказался в этой «песочнице» случайно. Если смотреть на результаты, то видно, что он банально справляется с рендерингом сцены вдвое быстрее, чем Core i7-9700K или Ryzen 5 3600X.
В то же время чип Intel смог отличиться в однопоточном режиме Cinebench R15. В этой дисциплине Core i7-9700K удалось возглавить список участников, тогда как Ryzen 9 3900X/3700X здесь уступили 3–4%.
При многопоточном исполнении в новой версии Cinebench R20 ситуация очень похожа на ту, что и в R15.
А вот во время замеров в однопоточном режиме старшие модели Matisse оказываются впереди. Причем явное преимущество Ryzen 9 3900X здесь можно объяснить более высокими рабочими частотами при нагрузке на одно/два ядра. В таких условиях чип может ускоряться до 4,6 ГГц, тогда как Ryzen 7 3700X – до 4,4 ГГц.
Возвращаясь к результатам 12-ядерного Ryzen 9 3900X можно отметить, что 3200 баллов в Cinebench R15 и 7200 в Cinebench R20 – это уже уровень 16-ядерных процессоров Ryzen Threadripper 2950X с рекомендованной на старте ценой в $900 и TDP в 180 Вт. Теперь же фактически такая мощь доступна на платформе Socket AM4. В интересное время живем.
Графики с результатами встроенного теста в архиваторе 7-Zip 19.0 очень напоминают то, что мы видели в Cinebench при многопоточной обработке.
При рендеринге сцен в различных приложениях соотношение сил участников теста очень схоже. В подобных задачах Core i7-9700K не всегда удается настичь 6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 3600X, а потому в общем-то уважаемый чип зачастую оказывается на вцелом несвойственном для него последнем месте. Новый Ryzen 7 3700X в среднем на 15% опережает Ryzen 7 2700X. Здесь хорошо ощущается смена поколений, которая в первую очередь сказалась на увеличении IPC.
С кодированием видео в общем-то ситуация схожа. На преобразование фрагмента 4К в Full HD с кодеком H.264 процессору Ryzen 9 3900X понадобилось в 2 раза меньше времени, чем Core i7-9700K. В свою очередь Ryzen 7 2700 отстал от Ryzen 7 3700X на 18%.
В комбинированной синтетике PerformanceTest 9 последнее место достается Ryzen 7 2700X. Когда речь заходит не только о многопоточных задачах, даже новый Ryzen 5 3600X выглядит предпочтительнее 8-ядерного флагмана предыдущего поколения. Core i7-9700K здесь хотя и опередил Ryzen 7 2700X, но уступил младшему Matisse с рекомендованной ценой в $249.
Относительно свежая версия GeekBench 5.0.2 благоволит чипам Intel. В многопоточном режиме Core i7-9700K подтянулся в середину списка, а в однопоточном и вовсе оказался лучшим среди представленных моделей. Потому ни в коей мере не будем умалять заслуг этой модели. На хорошо не скажешь плохо.
С многопоточными вычислениями числа Pi заметно хуже остальных справился Ryzen 7 2700X. Очевидно причина в том, что в Matisse заметно была увеличена скорость обработки используемых в этой задаче инструкций AVX, тогда как это не самая сильная сторона Pinnacle Ridge.
Чипы Core i7-9700K и Ryzen 5 3600X в этой дисциплине не выявили победителя. Новый 8-ядерник справился с этой задачей на 13% быстрее, а Ryzen 9 3900X хотя и оказался быстрее остальных участников теста, но уменьшение затрат времени на расчеты здесь оказалось не вполне пропорциональным увеличению количества ядер.
Подбираясь к игровым тестам, мы оценили возможности чипов в 3DMark Time Spy. Процессорные этапы этого пакета хорошо оптимизированы под многопоточность, потому здесь Core i7-9700K удалось обойти только Ryzen 5 3600X, пропустив вперед Ryzen 7 2700X. А 12-ядерный Ryzen 9 3900X имеет здесь внушительный полуторакратный перевес. Однако такая синтетика скорее отражает теоретические возможности процессоров в подобных задачах. Посмотрим, как же обстоят дела в реальных играх.
В тестах использовалась видеокарта GeForce RTX 2080 Founders Edition. Чтобы снизить нагрузку на видеокарту и в большей мере оценивать возможности процессоров, а не дискретной графики, мы использовали режим Full HD в сочетании с низкими настройками качества графики. Такие пресеты скорее не реалистичны на практике, но они помогут оценить вычислительный потенциал CPU.
Что же, здесь Core i7-9700K, который считается одним из лучших процессоров для актуальных игровых платформ, с лихвой наверстал свое за все те унижения, которые ему приходилось терпеть в многопоточных задачах.
В среднем платформа на чипе Intel оказалась на 13% производительнее группы Matisse. При этом новые процессоры AMD ожидаемо расположились очень плотно. Результаты чипов с различным количеством ядер хотя периодически и выходят за пределы погрешности измерений, но в целом очень близки. Пожалуй только в Shadow of the Tomb Raider и FarCry 5 старшие модели имели некоторое преимущество над Ryzen 5 3600X, но и здесь речь идет о разнице в 3–4%.
В очередной раз обратим внимание на очень хорошее ускорение при апгрейде чипов с архитектурой Zen на Zen 2. Если брать 8-ядерные модели разных поколений, то Ryzen 7 3700X в среднем оказывается на 17% производительнее Ryzen 7 2700X. Подобная прибавка fps позволила заметно сократить разницу с показателями топовых чипов Intel.
Чуть больше внимания новым проектам, пополнившим наш тестовый игровой перечень. Ситуация в Borderlands 3 мало в чем отличается от того, что мы видим в большинстве других проектов. Core i7-9700K показывает максимальные результаты, при этом даже с низкими настройками качества графики открыв от группы новых Ryzen меньше обычного – порядка 7–8%. Что касается процессоров AMD, то здесь количество вычислительных ядер не имеет принципиального значения. Конечно если их как минимум 6, а также есть поддержка многопоточности. Насколько важна однопоточная производительность можно наблюдать по результатам Ryzen 7 2700X. В borderlands 3 он отстал от новых моделей AMD на 20–25%, а разница с чипом Core i7-9700K и вовсе более 30%. Наглядный пример того, насколько важным было обновление архитектуры для игровой конкуренции с решениями Intel.
Мы также решили оценить эксперименты разработчиков над трассировкой лучей в игре World of Tanks. Для реализации RT-теней в своем движке Core компания использует технологию Intel Embree, предполагающую расчеты трассировки с помощью процессора. Здесь речь идет только о реализации мягких теней на технике, а не глобального освещения, потому увеличение нагрузки на CPU сравнительно невелико. По крайней мере не настолько, чтобы это можно было заметить в нашем тестировании. Все платформы демонстрируют практически равные значения fps, при исчезающе малом преимуществе Core i7-9700K.
Владельцы игровых систем с топовыми процессорами и видеокартами наверняка не будут использовать минимальные настройки графики. Подобные режимы нам нужны «для науки», позволяя лучше оценить процессорную производительность. Чтобы проследить, как изменяется зависимость от CPU при повышении качества картинки, мы также проверили платформы в режиме Full HD с высоким качеством графики.
В таких условиях ситуация выравнивается. Core i7-9700K все еще имеет преимущество, однако в среднем он опережает новые Ryzen на 8% вместо 13%. Исключением здесь остается разве что возрастная Dirt Rally с очень слабой многопоточной оптимизацией. Здесь все еще ~14%.
Ожидаемо сокращается и разница в производительности между чипами Ryzen различных поколений. В среднем отличие снижается до 10%, но в некоторых проектах даже после повышения качества графики новые CPU имеют 15%-ное преимущество над Pinnacle Ridge.
По результатам тестов очевидно, что текущие конфигурации игровых движков не позволяют раскрыть возможности 12-ядерных процессоров. Возможности Ryzen 9 3900X в этих дисциплинах попросту избыточны, а потому для игровой платформы он «overqualified».
В то же время он отлично справляется с такими задачами, причем показывает хорошие результаты даже в проектах со слабой многопоточной оптимизацией. Для таких случаев у него есть очень мощный частотный буст до 4600 МГц. Другой вопрос, что очень схожие результаты в играх показывают и более доступные модели семейства Matisse.
Учитывая чиплет-архитектуру c парой CCD на одной подложке, нам было очень любопытно, как же себя поведет в играх Ryzen 9 3900X. Неидеальный планировщик задач Windows если и распределяет нагрузку на ядра из разных CCD, это никак не сказывается на результатах. Что даже несколько удивительно, ведь по логике при синхронизации вычислительных блоков из разных кристаллов увеличенных задержек не избежать. Но разработчикам удалось решить этот вопрос.
6-ядерный Ryzen 5 3600X не растерялся в компании грозных оппонентов и готов раскрывать потенциал видеокарт даже уровня GeForce RTX 2080. Но для прогрессивной игровой платформы на наш взгляд все же оптимальной будет модель Ryzen 7 3700X. Уже сейчас в некоторых проектах она может обеспечить некоторый перевес, ну и на перспективу хороший задел. Все же в свете выхода консолей следующего поколения, оставаться с процессором, имеющим функциональную формулу 8/16 – оно как-то спокойнее.
Раздел о разгоне старших моделей Matisse будем максимально кратким. Все уже разогнано до нас. Для ушлых оверклокеров с баками жидкого азота работа еще осталась, а домашним непритязательным энтузиастам делать почти нечего. В данном случае производитель выжал практически максимум из кремниевых пластин. Технология Precision Boost 2 насколько агрессивно увеличивает частоты при первой же возможности, что на ручные корректировки полагаться не приходится.
Конечно, AMD предоставляет все возможности для тех, кто все же готов покопаться с настройками в поисках предельного мегагерца. Все процессоры имеют разблокированные множители с шагом 0,25, на платах море параметров для регулировки напряжений различных узлов. В этой нет недостатка, но и пользы не так много. Всю работу уже сделали разработчики.
Например, Ryzen 7 3700X имеет частотную формулу 3,8/4,4 ГГц. При наличии хорошего охлаждения под нагрузкой на все вычислительные блоки процессор изначально работает на 4050–4150 МГц. Если же потоков мало, отдельные ядра могут ускоряться до 4400 МГц.
После самостоятельного разгона в ручном режиме для этого чипа удается получить стабильные 4200 МГц при нагрузке на все ядра. Имеем увеличение рабочей частоты всего на 2–4%, примерно на такой же прирост производительности можно рассчитывать и в многопоточных задачах.
Однако жестко фиксируя частоту на 4200 МГц, мы отключаем очень приятный бонус авторазгона при нагрузке на одно или несколько ядер. И вместо работы на возможных 4400 МГц даже в однопоточном режиме вычислительное ядро будет работать на 4200 МГц. А это значит, что производительность в задачах со слабой оптимизацией даже снизится после попыток самостоятельного разгона.
То же актуально и для Ryzen 9 3900X. Можно получить стабильные 4200 МГц для всех блоков, имея определенный бонус в рендеринге или кодировании видео, но в однопоточной нагрузке потери будут еще значительнее, так как эта модель в стоке может ускоряться до 4600 МГц на одно ядро.
Ryzen 7 3700X имеет привлекательный тепловой пакет в 65 Вт, тогда как TDP для 12-ядерного Ryzen 9 3900X заявлена на уровне 105 Вт. Однако к подобным цифрам все же стоит относиться со здоровой долей скептицизма, особенно если речь идет о фактическом энергопотреблении.
Во время тестирования процессоров мы замерили энергопотребление платформ под нагрузкой на CPU.Данные фиксировались во время многопоточного кодирования видео с помощью Handbrake.
Сравнивая показатели Ryzen 7 2700X (TDP 105 Вт) и Ryzen 7 3700X (TDP 65 Вт), заметно улучшение производительности на ватт для Ryzen 3-го поколения. Значения для Ryzen 9 3900X показывают, что 7 нм для чипов такого класса – это благо, но даже в таком случае дополнительная производительность не достается бесплатно.
Обе модели еще в середине лета появились в продаже, при этом за прошедшее время розничная цена чипов успела стабилизироваться после традиционного стартового ажиотажа. Ryzen 7 3700X предлагается примерно за 9000 грн (~$360).
Учитывая рекомендованнее для американского рынка $329, это вполне адекватная стоимость для Украины.
C Ryzen 7 3900X все несколько сложнее. Из-за повышенного спроса, на глобальном рынке ощущается некоторый дефицит 12-ядерных моделей, потому количество предложений ограничено, а стоимость несколько выше той, что хотелось бы видеть. В нашей рознице эти чипы предлагаются от 16 000 грн. (~$640).