Los hackers se hicieron con los materiales del fabricante de portátiles Clevo y se enteraron del momento y los detalles del lanzamiento de las tarjetas gráficas móviles NVIDIA RTX 50xx, la nueva generación de procesadores Intel y AMD, y los portátiles con ellos.
NVIDIA planea hasta seis variantes de tarjetas gráficas RTX 50xx para portátiles. La nueva generación, cuyo nombre en clave es GN22, aparecerá en forma de productos específicos en 2025. Así lo revelan las hojas de ruta de Clevo, obtenidas por hackers.
La serie RTX 50xx estará disponible en seis variantes, con los nombres en clave X11, X9, X7, X6, X4 y X2, desde la mejor tarjeta gráfica hasta la más lenta. Clevo las ha dividido en dos grupos de tres variantes. Esto significa que las GB203 y GB205, así como las GB206 y GB207, son dos líneas que pueden no ser compatibles entre sí.
Al mismo tiempo, NVIDIA no dejará de producir las tarjetas gráficas RTX 4050, RTX 3050 y RTX 2050. Estos modelos se seguirán vendiendo en 2025, pero parece que la RTX 2050 será finalmente sustituida por la RTX 3050 de 4 GB.
El detalle más interesante se refiere a las configuraciones de memoria. NVIDIA no tiene previsto lanzar ninguna tarjeta gráfica de 6 GB en la serie de GPU RTX 50xx para portátiles, sino que planea tres variantes de 8 GB. También habrá dos modelos de 16 GB y uno de 12 GB. Todos ellos utilizarán memoria GDDR7. Otros documentos afirman que NVIDIA rebajará el TGP máximo de algunos modelos.
La hoja de ruta confirma que la serie NVIDIA RTX 50xx de GPU para portátiles saldrá a la venta en 2025. La producción de la placa GN22 Board 1 comenzará en enero de 2025, y la de la GN22 Board 2 — en marzo de 2025.
También se ha desvelado la hoja de ruta de la próxima generación de procesadores de Intel y AMD, que muestra cuándo cabe esperar chips Arrow Lake, Panther Lake, Strix, Krackan y Fire Range en portátiles.
Inte tiene previsto trasladar su serie HX de gama alta a la familia de procesadores Arrow Lake-HX, con 8 núcleos Lion Cove de alto rendimiento y 16 núcleos Skymon de bajo consumo. Estos chips serán similares a los Arrow Lake-S de sobremesa. Se espera que salgan al mercado entre el cuarto trimestre de 2024 y el primero de 2025.
Los procesadores estarán disponibles con un TDP de 55 W. Intel también está preparando una actualización del Arrow Lake-HX, que debería ofrecer nuevas especificaciones y TOPS adicionales para inteligencia artificial. Se espera que la línea Arrow Lake-HX Refresh debute en CES 2026.
En el lado más masivo del mercado, las familias de chips Arrow Lake-H y Arrow Lake-U estarán disponibles al mismo tiempo que el Arrow Lake-HX — más cerca del CES 2025, y se espera que la línea Arrow Lake-H se actualice solo 2-3 trimestres más tarde. Los chips Arrow Lake-H y Arrow Lake-H refresh tendrán un TDP de 28-45 W, mientras que la serie Arrow Lake-U tendrá un TDP de 15 W. Los procesadores serán compatibles con Meteor Lake, mientras que Panther Lake tendrá ya una nueva distribución de pines.
Las gamas Panther Lake-H y Panther Lake-U aportarán ventajas adicionales al mercado y estarán disponibles en torno al CES 2026. Es probable que aparezcan primero en ordenadores de sobremesa y después en portátiles.
También se espera una actualización del segmento delgado y ligero, que incluye los chips Intel Lunar Lake «Core Ultra 200V». Tendrán un TDP de 17W y llegarán en la segunda mitad de este año, a partir del tercer trimestre, que es más o menos lo correcto.
La mayoría de los nuevos procesadores de nueva generación de AMD se lanzarán en 2025. Los procesadores de gama alta Fire Range de la arquitectura Zen 5 serán similares a los Ryzen 9000 Granite Ridge. La familia de chips conservará 16 núcleos y también contará con variantes X3D mejoradas con 3D V-Cache.
Los procesadores Strix Halo tendrán 16 núcleos Zen 5 y 45-50 TOPS, mientras que la familia Strix Point, anunciada oficialmente como la serie Ryzen AI 300, tendrá una configuración de 12 núcleos y 50 TOPS.
Los chips Strix Point estarán disponibles a partir de julio de 2024 y hasta 2025. Por último, los procesadores Krackan Point solo tendrán 8 núcleos, pero mantendrán los mismos 50 TOPS. Los chips Strix Point y Krackan serán compatibles con FP8 (LPDDR), Strix Halo con FP11 (LPDDR5) y Fire Range con FL1 (DDR5).
Fuentes: Dominic Alvieri, VideoCardz, Wccftech