256 ТБ в одном SSD: Samsung готовит новую память QLC NAND QLC

Samsung подтвердила планы выпустить SSD емкостью 256 ТБ. Речь идет о корпоративных накопителях в формфакторе E3.S. Но со временем эти технологические решения имеют шанс перейти и в SSD потребительского сегмента.

Основой для такого скачка емкости стала новая технология упаковки NAND. Samsung переходит от 16-слойных стеков к 32-слойным. Это позволяет увеличить емкость одного чипа до 4 ТБ — фактически вдвое больше, чем в нынешних решениях.

Сегодняшние корпоративные SSD компании базируются на проверенной 16-слойной архитектуре. Она уже обеспечивает возможность создания накопителей емкостью до 128 ТБ в пятом поколении E3.S, построенном на конфигурации 2Tb 32DP 16. Следующее, шестое поколение получит конфигурацию 2Tb 32DP 32 — с 32 слоями QLC NAND в каждом пакете. Именно это и позволит масштабировать емкость накопителей до 256 ТБ.

Такой подход отражает новый тренд в отрасли. Производители все меньше полагаются лишь на уменьшение техпроцесса и все больше — на вертикальное масштабирование через стекирование памяти. Это позволяет увеличивать емкость без изменения физических размеров накопителя, что критически важно для современных дата-центров.

Samsung также делает ставку на стандарт EDSFF, в частности формфактор E3.S. Он обеспечивает лучший воздушный поток, энергоэффективность и масштабируемость по сравнению с классическими SSD. Это особенно важно для нагрузок, связанных с искусственным интеллектом, облачной инфраструктурой и большими массивами данных.

Спрос на хранение данных продолжает стремительно расти, прежде всего из-за развития ИИ и облачных сервисов. В этом контексте Samsung делает ставку на максимальную плотность хранения без потери производительности и надежности, готовя решения для дата-центров нового поколения. Согласно обновленному графику компании, SSD на 256 ТБ начнут появляться в корпоративном сегменте уже в 2027 году.

Источник: guru3d