Четыре года и $6 млн ушло у General Electric (GE) на создание материала, который способен эффективно заменить медь в системах охлаждения электронных компонентов. Результат оказался впечатляющим, причем не только для компьютерной индустрии, но также для военной и аэрокосмической. Дело в том, что финансировало данный проект Агентство по перспективным оборонным научно-исследовательским разработкам США (DARPA) из государственного бюджета и нужна была соответствующая отдача. Специалисты из GE смогли ее обеспечить.
Новый материал превосходит медь по теплопроводности в два раза, при этом он в четыре раза легче ее. Для его создания применяются нанотехнологии, а для эффективного охлаждения электронных компонентов — эффект фазового перехода. В военной же и аэрокосмической промышленности разработка GE интересна тем, что не теряет своих свойств даже в условиях 10-кратных гравитационных нагрузок.
Что касается потребительского сектора, то стараниями ученых ноутбуки и другие компьютерные устройства станут компактнее, легче и при этом будут значительно эффективнее охлаждаться, чем при использовании традиционных материалов в системах для отвода тепла. О планах относительно коммерческого использования своей разработки General Electric пока ничего не сообщает.
Контент сайту призначений для осіб віком від 21 року. Переглядаючи матеріали, ви підтверджуєте свою відповідність віковим обмеженням.
Cуб'єкт у сфері онлайн-медіа; ідентифікатор медіа - R40-06029.