В рамках данного исследовательского проекта планируется разработать новые структуры транзисторов, новые решения соединений и упаковки, которые будут доступны при использовании новых технологических процессов производства чипов — 20-нанометрового и меньше. В результате, как ожидается, будут разработаны базовые основы для производства более производительных и энергоэффективных процессоров для мобильных устройств и IT инфраструктуры.
По словам главного управляющего IBM Майкла Кадигана (Michael Cadigan), совместные разработки являются критически важными в современной полупроводниковой индустрии, которая продолжает осваивать новые формы потребительских электронных устройств и новые методы работы с применением таких устройств.