В рамках проведения конференции International Solid-State Circuits Conference компания IMEC поделилась информацией о своей разработке, позволяющей создавать гибкие процессоры.
Подобные устройства изготавливаются на базе органических и оксидных полупроводников, которые наносятся на гибкую пластиковую подложку. Разработанный прототип гибкого процессора содержит 8-битные логические цепи, в которых используется 4000 транзисторов. Он способен выполнять 6 инструкций в секунду, что соответствует показателям чипов 70-х годов прошлого века. Несмотря на то, что производительность первого образца находится на низком уровне, он является лишь доказательством работоспособности концепции. Даже в существующем виде такие гибкие полупроводниковые устройства могут использоваться для производства гибких дисплеев, сенсоров и даже элементов одежды. При этом отмечается, что стоимость производства гибкого процессора, приблизительно, в 10 раз ниже стоимости изготовления аналогичного кремниевого чипа.
Несмотря на то, что гибкие полупроводниковые чипы могут быть улучшены, разработчики отмечают, что органические логические цепи не смогут вмещать большое количество транзисторов. Показатели современных кремниевых чипов, содержащих сотни миллионов транзисторов, для них недостижимы. Тем не менее, они обладают собственными немаловажными преимуществами. Потому такие устройства следует рассматривать не как замену кремниевым чипам, а в качестве дополнения к ним.