MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве для создания беспроводных модулей Wi-Fi и сразу анонсировали дебютную серию AMD RZ600 из двух моделей стандарта Wi-Fi 6E , содержащих новый чипсет MediaTek Filogic 330P. Они найдут применение в будущих ноутбуках и настольных ПК с процессорами AMD Ryzen следующего поколения, которые начнут выходить с 2022 года.
Сообщается, что MediaTek и AMD в рамках партнерства сертифицировали интерфейсы PCIe и USB для современных режимов сна и управления питанием, а также оптимизировали модули, чтобы сократить к минимуму время разработки новых продуктов на их основе.
В серии AMD RZ600 два модуля — RZ608 и RZ616. Первый выполнен в форм-факторе M.2 2230, поддерживает работу в каналах шириной 80 МГц и обеспечивает пропускную способность до 1,2 Гбит/с. Модель RZ616 функциональнее и быстрее — она доступна в форм-факторах M.2 2230 и 1216, использует канал 160 МГц и обеспечивает пропускную способность до 2,4 Гбит/с.
В чипсет Filogic 330P также интегрированы технологии усилителя мощности и усилителя с низким уровнем шума от MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать его в ноутбуки любого размера.
Остается вспомнить, что MediaTek также сотрудничает с Intel в области 5G — ранее они представили мобильный модем 5G Solution 5000 для ноутбуков на платформе Intel.
Контент сайту призначений для осіб віком від 21 року. Переглядаючи матеріали, ви підтверджуєте свою відповідність віковим обмеженням.
Cуб'єкт у сфері онлайн-медіа; ідентифікатор медіа - R40-06029.