MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве для создания беспроводных модулей Wi-Fi и сразу анонсировали дебютную серию AMD RZ600 из двух моделей стандарта Wi-Fi 6E , содержащих новый чипсет MediaTek Filogic 330P. Они найдут применение в будущих ноутбуках и настольных ПК с процессорами AMD Ryzen следующего поколения, которые начнут выходить с 2022 года.
Сообщается, что MediaTek и AMD в рамках партнерства сертифицировали интерфейсы PCIe и USB для современных режимов сна и управления питанием, а также оптимизировали модули, чтобы сократить к минимуму время разработки новых продуктов на их основе.
В серии AMD RZ600 два модуля — RZ608 и RZ616. Первый выполнен в форм-факторе M.2 2230, поддерживает работу в каналах шириной 80 МГц и обеспечивает пропускную способность до 1,2 Гбит/с. Модель RZ616 функциональнее и быстрее — она доступна в форм-факторах M.2 2230 и 1216, использует канал 160 МГц и обеспечивает пропускную способность до 2,4 Гбит/с.
В чипсет Filogic 330P также интегрированы технологии усилителя мощности и усилителя с низким уровнем шума от MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать его в ноутбуки любого размера.
Остается вспомнить, что MediaTek также сотрудничает с Intel в области 5G — ранее они представили мобильный модем 5G Solution 5000 для ноутбуков на платформе Intel.