Qualcomm Snapdragon X Plus Elite
Американские ученые из Университета Джона Хопкинса представили новый способ создания микрочипов.
Исследователи заявили о возможности создания наноразмерных чипов, почти невидимых невооруженным глазом. По словам профессора химической и биомолекулярной инженерии Майкла Цапациса, лазеры, необходимые для гравировки сверхмалых микросхем, уже существуют. Главным препятствием было отсутствие необходимых материалов и методов.
«Компании имеют свои планы развития через 10-20 лет и далее. Одним из препятствий стал поиск процесса создания более мелких деталей на производственной линии, позволяющего быстро и с абсолютной точностью облучать материалы, чтобы сделать процесс экономичным», — отмечает Майкл Цапацис.
Производство микросхем предусматривает нанесение на плоские кремниевые пластины чувствительного к излучению материала. Это тонкое покрытие называется «резист». При взаимодействии излучения с резистом происходит химическая реакция, которая выжигает на пластине детали, формируя рисунки и схемы. Однако более мощные пучки излучения, необходимые для создания наноразмерных деталей, недостаточно сильно взаимодействуют с имеющимися резистами.
Исследователи из лаборатории Цапациса и исследовательской группы Фейрброзера в Университете Джонса Хопкинса определили, что резисты, изготовленные из нового класса металлорганических соединений, способны выдерживать более мощное облучение, называемое «излучением за пределами экстремального ультрафиолетового диапазона» (B-EUV), которое потенциально позволяет создавать детали размером меньше действительных стандартов.
Такие металлы как цинк поглощают излучение B-EUV и генерируют электроны, вызывающие химические превращения, необходимые для создания микросхем на органическом материале под названием имидазол. Это исследование впервые продемонстрировало возможность осаждения на кремниевую подложку металлоорганических резистов на основе имидазола из раствора, контролируя толщину с нанометровой точностью.
Для создания химического состава, необходимого для покрытия кремниевой пластины металлорганическими материалами, исследователи объединили модели, разработанные в Университете Джонса Хопкинса, Восточнокитайском университете науки и технологий, Федеральной политехнической школе Лозанны, Университете Сучжоу, Брукхейвенской национальной лаборатории и Национальной лаборатории Лоуренса в Беркли. Новый метод получил название химического жидкостного осаждения (CLD) и позволяет ученым оперативно изучать различные комбинации металлов и имидазолов.
«Играя с двумя компонентами (металлом и имидазолом), можно менять эффективность поглощения света и химию дальнейших реакций. Это открывает нам путь к созданию новых металлорганических пар. Интересно, что существует как минимум 10 различных металлов, которые можно использовать для этой химии, и сотни органических соединений», — объясняет Майкл Цапацис.
Исследователи проводят эксперименты с различными комбинациями для создания пар, которые будут выдерживать облучение B-EUV. По мнению исследователей, именно такие металлорганические соединения будут использоваться в процессе производства микросхем в течение ближайших 10 лет.
«Поскольку разные длины волн по-разному взаимодействуют с разными элементами, металл, проигрывающий на одной длине волны, может оказаться победителем на другой. Цинк не очень хорошо подходит для экстремального ультрафиолетового излучения, но он один из лучших для B-EUV», — отмечает Цапацис.
Результаты исследования опубликованы в журнале Nature Chemical Engineering
Источник: SciTechDaily
Контент сайту призначений для осіб віком від 21 року. Переглядаючи матеріали, ви підтверджуєте свою відповідність віковим обмеженням.
Cуб'єкт у сфері онлайн-медіа; ідентифікатор медіа - R40-06029.