Компании Samsung и Qualcomm опубликовали официальное заявление, а вернее – два отдельных заявления, опровергающие циркулирующие с лета прошлого года слухи о том, что в этом году TSMC потеснит Samsung, забрав себе заказы на новые мобильные чипы Snapdragon. Будущие модели чипов Snapdragon с модемами 5G будут производиться на мощностях Samsung с использованием 7-нанометрового технологического процесса.
В данном случае речь о технологии 7LPP EUV, которая ознаменует переход к литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), требующей внесения существенных изменений в технологии производства микросхем. Буквально сегодня началось строительство нового завода Samsung в Южной Корее (заглавное изображение) по выпуску 7-нанометровых микросхем. Завод планируют достроить во второй половине 2019 года, а объем инвестиций в строительство составит около $6 млрд.
Новая технология 7LPP EUV в сравнении с нынешним 10-нанометровым техпроцессом FinFET обеспечит сокращение площади чипа на 40% при одновременном повышении производительности и энергоэффективности на 10% и 35% соответственно. Освоение техпроцесса 7LPP EUV также ознаменует конец закона Мура в классическом понимании и введет новую шкалу – каждый новый шаг технологических норм будет на 1 нм меньше предыдущего. То есть, после 7LPP EUV придет 6LPP, затем 5LPP и, наконец, последний в известных планах Samsung – 4LPP.
Данное заявление, по сути, косвенно подтверждает недавние слухи о новой 7-нанометровой SoC Snapdragon 855, в конфигурацию которой войдет недавно представленный двухгигабитный LTE модем Qualcomm Snapdragon X24.
В данном контексте уместно также будет вспомнить, что как минимум 18 компаний выпустят в следующем году устройства с модемом Snapdragon X50 5G.