Некоторое время назад сообщалось, что производители уже обладают готовыми образцами материнских плат на базе чипсета RD890 и южного моста SB850. Теперь же стала доступна информации о функциональности нового южного моста.
Итак, SB850 получит поддержку нового интерфейса SATA3 со скоростью передачи данных до 6 Гб/с, накопителей с таким интерфейсом можно будет подключить до шести штук. При этом накопители могут объединяться в массивы RAID 0,1,5 и 10. Также напомним, в наборах системной логики Intel P55 поддержка SATA3 не предусматривается. Количество поддерживаемых портов USB 2.0 увеличится до 14. Также сообщается, что несмотря на увеличение функциональности южного моста SB850, его значение TDP снизится до 4 Вт (SB750 имеет TDP 4,5 Вт).
Ожидается, что готовые материнские платны на базе чипсета RD890 и южного моста SB850 появятся на рынке в середине четвертого квартала 2009 года.