В минувший понедельник Intel, как известно, представила не только новые процессоры Core 9-го поколения для массовой LGA 1151-v2 и HEDT-платформы LGA 2066, но и 28-ядерный чип Xeon W-3175X для платформы LGA 3647. И хотя последний является серверным чипом, производитель все же позиционирует его в качестве решения для энтузиастов. Понятно, что «синим» нужно как-то конкурировать с монструозными Ryzen Threadripper второго поколения.
Но, в отличие от новых массовых Core и высокопроизводительных Core-X, 28-ядерный Xeon W-3175X, несмотря на разблокированный множитель и номинальный TDP в 255 Вт, имеет под крышкой не припой, а «любимую» энтузиастами разгона термопасту. Эта любопытная деталь вскрылась в ходе разговора главы подразделения настольных платформ Intel Ананда Сриватса с журналистами PC World (момент на видео с 7:21).
Понятно, что с «терможвачкой» под крышкой возможности Xeon W-3175X в плане разгона будут весьма ограничены и единственным способом обойти эти ограничения является скальпирование, сопряженное с высоким риском повредить процессор.
В данном случае напрашивается очевидное объяснение. Дело в том, что конструктивно новая модель Xeon W-3175X ничем не отличается от других представителей семейства Skylake-SP, которые используют «терможвачку». То есть, замена термоинтерфейса потребовала бы внесения соответствующих изменений в производственных процесс, а Intel, по очевидным причинам, не могла себе позволить выделить отдельную линию для выпуска одной модели.
Источник: PCWorld YouTube