По мнению профессионального инженера в области полупроводников Тома Вассика технология с 3D V-Cache получит значительное обновление в процессорах Ryzen 7000. Он обнаружил больше столбцов TSV на CCD Zen 4 – это может обозначать большую пропускную способность V-Cache, чем в случае Ryzen 7 5800X3D, одного из лучших процессоров для игр.
Если говорить более точно, Вассик утверждает, что на чипе Ryzen 7000 есть два гораздо более крупных и плотных массива и некоторое уменьшение шага – наряду с упомянутыми дополнительными столбцами TSV. Это означает, что пластины Ryzen 7000 3D V-Cache будут иметь большую площадь контакта с процессором, что приведет к большей пропускной способности кэша L3 и возможной дополнительной производительности.
3D V-Cache – технология многоуровневого кэша от AMD, которая позволяет производителю чипов утроить объем кэш-памяти L3 путем размещения дополнительных 64 МБ памяти SRAM, что значительно повышает производительность в играх и других задачах, чувствительных к кэшу.
Единственный потребительский чип, выпущенный AMD с технологией 3D V-Cache – Ryzen 7 5800X3D, который имеет в общей сложности 96 МБ кэш-памяти L3. Этот процессор вырвался на вершину игровых бенчмарков, опережая или идя вровень с чипами Intel 12-го поколения.
Что касается Ryzen 7000, дополнительные контакты TSV предполагают, что реализация второго поколения технологии AMD будет иметь более высокий потенциал пропускной способности по сравнению с впечатляющими пропускной способностью 2 ТБ/с у предшественника. Повышение производительности в этом случае практически неминуемо, а оптимизация архитектуры может дать и меньшее энергопотребление.
В целом, эти дополнительные TSV мало что говорят о том, как именно будет работать 3D V-Cache следующего поколения от AMD или насколько конкретно он будет лучше по сравнению с Ryzen 5800X3D. Но есть большая вероятность, что Ryzen 7000X3D сбросит 5800X3D с пьедестала и получит некоторую популярность.
Источник: Tom`s Hardware