Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ─ более дешевый чип для смартфонов премиум-класса

Опубликовал
Вадим Карпусь

Qualcomm создала новый процессор предтопового уровня. Чип Snapdragon 8s Gen 3 предлагает флагманские функции, но его производительность немного ниже, чем у Snapdragon 8 Gen 3. Как ожидается, он позволит создавать более доступные версии флагманских смартфонов.

Процессор Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 производится на базе 4-нм технологического процесса. Он имеет конфигурацию вычислительных ядер 1+4+3:

  • 1 ядро Prime ARM Cortex X4 с частотой 3,0 ГГц;
  • 4 производительных ядра Cortex-A720 с частотой 2,8 ГГц;
  • 3 энергоэффективных ядра Cortex-A520 с частотой 2,0 ГГц.

Для сравнения, стандартная версия Snapdragon 8 Gen 3 имеет конфигурацию 1+5+2 (больше производительных ядер) и более высокие частоты для всех блоков ядер.

Еще одним отличием является использование 5G модема предыдущего поколения X70. Кроме того, новинка немного ограничена в быстродействии памяти. В то же время чип поддерживает Wi-Fi 7, аппаратное ускорение трассировки лучей и имеет NPU Hexagon. Устройство может запускать большие языковые модели с до 10 миллиардов параметров, то есть он будет поддерживать такие модели, как Gemini Nano, вместе с помощниками искусственного интеллекта. Однако ему не хватает некоторых функций искусственного интеллекта, имеющихся в чипе 8 Gen 3.

Онлайн-курс "Android Developer" від robot_dreams.
Курс для всіх, хто хоче навчитися розробляти застосунки для Android з нуля, створити власний пет-проєкт для портфоліо та здобути професію, актуальну наступні 15–20 років.
Програма курсу і реєстрація

С запуском Snapdragon 8s Gen 3 компания Qualcomm добавляет еще одну подкатегорию к своей линейке. Предлагаем ознакомиться с отличиями новинки от флагманского процессора в следующей таблице.

SoC Snapdragon 8 Gen 3
(SM8650)
Snapdragon 8s Gen 3
(SM8635)
Snapdragon 8 Gen 2
(SM8550)
CPU 1x Cortex-X4
@ 3.3GHz3x Cortex-A720
@ 3.2GHz2x Cortex-A720
@ 3.0GHz2x Cortex-A520
@ 2.3GHz

12MB sL3

1x Cortex-X4
@ 3.0GHz4xCortex-A720
@ 2.8GHz

3x Cortex-A520
@ 2.0GHz

1x Cortex-X3
@ 3.2GHz2xCortex-A715
@ 2.8GHz

2x Cortex-A710
@ 2.8GHz

4x Cortex-A510
@ 2.0GHz

8MB sL3

GPU Adreno
(Hardware RT & Global Illum.)
Adreno
(Hardware RT)
Adreno
(Hardware RT)
DSP / NPU Hexagon Hexagon Hexagon
Memory
Controller

4x 16-bit CH

@ 4800MHz LPDDR5X  /  76.8GB/s

4x 16-bit CH

@ 4200MHz LPDDR5X  /  67.2GB/s

4x 16-bit CH

@ 4200MHz LPDDR5X  /  67.2GB/s

ISP/Camera

Triple 18-bit Spectra ISP

1x 200MP or 108MP with ZSL
or
64+36MP with ZSL
or
3x 36MP with ZSL

8K HDR video & 64MP burst capture

Triple 18-bit Spectra ISP

1x 200MP or 108MP with ZSL
or
64+36MP with ZSL
or
3x 36MP with ZSL

4K HDR video & 64MP burst capture

Triple 18-bit Spectra ISP

1x 200MP or 108MP with ZSL
or
64+36MP with ZSL
or
3x 36MP with ZSL

8K HDR video & 64MP burst capture

Encode/
Decode

8K30 / 4K120 10-bit H.265

H.265, VP9, AV1 Decoding

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

720p960 SlowMo

4K60 10-bit H.265

H.265, VP9, AV1 Decoding

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

1080p240 SlowMo

8K30 / 4K120 10-bit H.265

H.265, VP9, AV1 Decoding

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

720p960 SlowMo

Integrated
Radio
FastConnect 7800
Wi-FI 7 + BT 5.4
2×2 MIMO
FastConnect 7800
Wi-FI 7 + BT 5.4
2×2 MIMO
FastConnect 7800
Wi-FI 7 + BT 5.3
2×2 MIMO
Integrated Modem X75 integrated
3GPP Rel 18(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 10000 Mbps
UL = 3500 Mbps
X70 integrated
3GPP Rel 17(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 5000 Mbps
UL = 3500 Mbps
X70 integrated
3GPP Rel 17(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 10000 Mbps
UL = 3500 Mbps
Mfc. Process TSMC 4nm TSMC 4nm TSMC 4nm

Как ожидается, новый процессор появится в смартфонах Honor, iQOO, Realme, Redmi и Xiaomi, анонс которых состоится позже в этом месяце. Как утверждают слухи, Redmi Note 13 Turbo и Poco F6 станут одними из первых смартфонов на Snapdragon 8s Gen 3.

Источник: engadget, anandtech

Disqus Comments Loading...