На Mobile World Congress компания Qualcomm представила новые двух- и четырех-ядерные мобильные процессоры Snapdragon, с максимальной частотой 2,5 ГГц. В новые процессоры компании уже встроены некоторые беспроводные интерфейсы (Wi-Fi, GPS, Bluetooth), а также поддержка FM-радио и NFC, однако модемы для мобильного доступа в Интернет все еще выпускаются компанией в виде отдельных чипов.
Gobi3000, отправленный в массовое производство, по сравнению со своим предшественником Gobi2000, предоставляет в двое большую скорость скачивания в режиме HSPA. Чип может быть адаптирован для работы только в UMTS, или в нескольких сетях (CDMA/UMTS). В ближайшее время Gobi3000 появится в устройствах Huawei, Novatell, Option, Sierra и ZTE.
MDM9625 и MDM9225 предназначены для сетей нового поколения LTE, и могут поддерживать скорость до 150 Мбит/с. Эти чипы производятся по 28 нм процессу и обратно совместимы с предыдущим поколением LTE сетей и другими беспроводными стандартами, что позволяет использовать их практически в любой беспроводной сети по всему миру.
Параллельно с этим был также выпущен чип MDM8225, поддерживающий девятую (последнюю) ревизию HSPA+, и позволяющий принимать информацию на скорости до 84 Мбит/с.