С дальнейшим развитием высоких технологий инженерам удается размещать все большее количество транзисторов в микрочипах, что влечет за собой увеличение энергопотребления и тепловыделения. В настоящее время для отвода тепла от чипов используются металлические (медные или алюминиевые) радиаторы. Теперь же ученым удалось создать композитный материал, который способен отводить тепло более эффективно.
Так, в результате добавления алмазной пыли в медь удалось получить материал, который при нагревании практически не расширяется (подобно керамике), но в то же время обладает удельной теплопроводностью в 1,5 раза выше, чем у меди. Следует отметить, что теплопроводность алмаза в 5 раз выше, чем у меди.
Как заявляет доктор Томас Шуберт (Dr. Thomas Schubert) из Института промышленной инженерии и прикладного материаловедения из Дрездена, это уникальная комбинация свойств. Теперь перед учеными стоит задача интегрировать в композит третий материал, который сможет химически связать два имеющихся. В качестве такового можно использовать хром, который даже в небольшом количестве нанесенный на алмазную поверхность способен связывать медь. Ученые уже смогли создать первые образцы нового композита.
Контент сайту призначений для осіб віком від 21 року. Переглядаючи матеріали, ви підтверджуєте свою відповідність віковим обмеженням.
Cуб'єкт у сфері онлайн-медіа; ідентифікатор медіа - R40-06029.