С дальнейшим развитием высоких технологий инженерам удается размещать все большее количество транзисторов в микрочипах, что влечет за собой увеличение энергопотребления и тепловыделения. В настоящее время для отвода тепла от чипов используются металлические (медные или алюминиевые) радиаторы. Теперь же ученым удалось создать композитный материал, который способен отводить тепло более эффективно.
Так, в результате добавления алмазной пыли в медь удалось получить материал, который при нагревании практически не расширяется (подобно керамике), но в то же время обладает удельной теплопроводностью в 1,5 раза выше, чем у меди. Следует отметить, что теплопроводность алмаза в 5 раз выше, чем у меди.
Как заявляет доктор Томас Шуберт (Dr. Thomas Schubert) из Института промышленной инженерии и прикладного материаловедения из Дрездена, это уникальная комбинация свойств. Теперь перед учеными стоит задача интегрировать в композит третий материал, который сможет химически связать два имеющихся. В качестве такового можно использовать хром, который даже в небольшом количестве нанесенный на алмазную поверхность способен связывать медь. Ученые уже смогли создать первые образцы нового композита.