Обе новинки были сертифицированы в рамках программы Intel Platform Validation для использования с мобильными чипсетами серии Intel GM45. Сообщается, что переход на уровень 40 нм позволит сократить время вывода продукта на рынок в 2 раза – до одного года. По сравнению с прежним поколением (50 нм), также обеспечивается рост энергопотребления на 30% и повышение эффективности производства на 60%.
Samsung планирует применить 40-нанометровый техпроцесс для изготовления чипов DDR3 емкостью 2 Гб, массовое производство которых начнется в конце 2009 года. Кроме того, компания расценивает новое достижение как существенный шаг навстречу разработке высокоскоростной памяти DDR4.