Компания Silicon Power анонсировала расширение модельного ряда модулей памяти стандарта DDR3 за счет устройств с интегрированным температурным сенсором. Данные продукты предназначены для применения в составе рабочих станций и серверов.
Новинки работают на частоте 1066 и 1333 МГц при таймингах CL7 и CL9, соответственно. Они выпускаются в виде одиночных модулей емкостью 1 и 2 ГБ, а также в виде комплектов емкостью 2 ГБ (1 ГБ x 2), 3 ГБ (1 ГБ x 3), 4 ГБ (2 ГБ x 2) и 6 ГБ (2 ГБ x 3). Все устройства соответствуют стандарту JEDEC и используют для питания напряжение 1,5 В.
Применение термодатчика позволяет оптимизировать работу модуля памяти за счет повышения производительности, надежности и стабильности системы. Так, при низком значении температуры происходит автоматическое увеличение нагрузки памяти, а при обнаружении признаков перегрева также автоматически нагрузка снижается. При производстве таких модулей памяти применяется круговой Fly-by дизайн, благодаря чему повышается эффективность взаимодействия с контроллером, и технология ODT (On-DIE Termination), препятствующая отражению сигнала.
Информация о сроках начала продаж новых модулей памяти Silicon Power с температурными сенсорами, а также уровне их рекомендуемых цен, на данный момент не разглашается.