Компания Sony разработала чип CXD3270GG, который является приемопередатчиком второго поколения для коротковолнового беспроводного стандарта TransferJet.
Новый чип отличается от предшественника некоторыми улучшениями. В частности, он обеспечивает эффективную скорость передачи данных на уровне 300 Мб/с. В процессе демонстрации новинки на выставке Ceatec, которая проходит сейчас в Японии, фактическая скорость передачи данных достигала значения 350 Мб/с. Для сравнения, скорость передачи данных для устройств TransferJet первого поколения составляла 110-190 Мб/с. Также отмечается, что для подключения к системе реализована поддержка интерфейсов PCI Express и USB 2.0, что, во-первых, позволяет повысить скорость обмена данными чипа с ситемой, а, во-вторых, упростить процесс интеграции таких решений в компьютерные системы, так как теперь не требуется использовать дополнительный мост-переходник. Кроме того, новый чип отличается меньшим уровнем энергопотребления, так, в зависимости от режима работы, оно составляет 500-600 мВт (1 Вт для чипов первого поколения).
Чип Sony CXD3270GG имеет размеры 13,0×12,0x1,0 мм и выполнен в упаковке VFBGA, содержащей 264 контактов. Компания Sony уже начала поставки образцов новинок для потенциальных заинтересованных клиентов по цене $21,18. Массовое производство новых чипов начнется ближе к концу этого года.