Компания TSMC начала строительство своего производственного предприятия, которое будет осуществлять производство чипов по нормам 2-нанометрового технологического процесса.
По данным DigiTimes, помимо научно-исследовательского центра, который займётся разработками 2-нм технологии, компания TSMC также начала строительство производственной фабрики для этого техпроцесса. Следует отметить, что в современных реалиях название технологического процесса не связано напрямую с размерами транзисторов, так что 2-нм техпроцесс не обеспечит ширину затвора на уровне 2 нм.
Новая производственная фабрика будет расположена неподалёку от штаб-квартиры TSMC в Hsinchu Science Park, Тайвань. В отчёте также подтверждаются первые подробности о грядущем техпроцессе. В частности, говорится, что он будет использовать технологию Gate-All-Around (GAA). Источник также сообщает, что уже началось планирование 1-нм техпроцесса.
Помимо освоения усовершенствованных технологических процессов производства чипов, TSMC также разработала чёткие планы по ускорению продвижения передовых технологий компоновки. Речь идёт о SoIC, InFO, CoWoS и WoW. Все эти технологии классифицируются компанией как «3D Fabric», хотя некоторые из них являются 2.5D. Эти технологии будут серийно использоваться на фабриках ZhuNan и NanKe со второй половины 2021 года и, как ожидается, внесут значительный вклад в прибыль компании. Сообщается, что конкурирующая компания Samsung имеет собственную технологию 3D-компоновки под названием X-cube, однако из-за высокой стоимости новой технологии она привлекает клиентов намного медленнее.
Источник: techpowerup