В этом году компания TSMC приступит к массовому производству чипов с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса. Переход на этот техпроцесс позволит повысить плотность размещения транзисторов с 91,2 млн на мм2 (для 7-нм техпроцесса) до 171,3 млн на мм2.
Компания Apple одной из первых воспользуется преимуществами нового техпроцесса. Её смартфоны линейки iPhone 12 получат процессоры A14 Bionic, изготовленные по нормам 5-нм техпроцесса. Каждый такой чип будет содержать по 15 млрд транзисторов. Для сравнения, процессор A13 Bionic, используемый в устройствах iPhone 11 и изготавливаемый по нормам 7-нм техпроцесса, содержит 8,5 млрд транзисторов. Увеличение количества транзисторов должно позитивно сказаться на производительности.
Ранее TSMC и Samsung Foundry огласили свои планы по освоению 3-нанометрового технологического процесса на протяжении трёх лет. Освоение очередного техпроцесса позволит повысить плотность размещения транзисторов до 300 млн на мм2. Как ожидается, TSMC сможет наладить производство чипов по 3-нм техпроцессу не ранее 2022 года. Вместе с тем, компания намерена предложить своим клиентам и промежуточный техпроцесс, который расположится между 5- и 3-нм технологиями. Выступая на ежегодном собрании акционеров, генеральный директор TSMC Лю Дэйин заявил, что к 2023 году компания будет выпускать чипы с использованием 4-нм техпроцесса. Этот процесс N4 станет улучшенной версией передового 5-нм техпроцесса (N5P).
Такой подход позволит клиентам компании производить чипы с улучшенными показателями производительности и энергоэффективности, сохраняя при этом совместимость архитектуры с чипами предыдущего поколения. Соответственно, клиенты смогут получить более совершенные продукты, не вкладывая большие средства в разработку чипов нового поколения. Таким образом, 4-нанометровый технологический процесс позволит производителям проще мигрировать на более производительные чипы с более привлекательной ценой.
Источник: phonearena