По данным осведомлённых источников, компания TSMC не только активно развивает производство на базе 7-нанометрового технологического процесса, но также ударными темпами осваивает и более передовой 5-нанометровый техпроцесс.
Как отмечает источник, уже на текущий момент норма выхода годных чипов при использовании 5-нанометрового технологического процесса достигла уровня 50%. Это выше ожиданий самой компании и даже более высокий показатель по сравнению с 7-нм технологией на том же этапе развития.
Ранее компания TSMC сообщала, что 5-нанометровая производственная технология уже практически завершила процесс разработки и уже перешла на стадию тестового рискового производства. Если всё будет идти хорошо, то запуск массового производства ожидается уже в первом квартале 2020 года.
Также сообщается, что спрос на данную продукцию превзошёл ожидания, и ежемесячная производственная мощность постепенно увеличивается с 50 тыс. кремниевых пластин до 70 тыс. единиц в будущем. Не исключено, что в дальнейшем объёмы производства будут увеличены и до 80 тыс. пластин. Как ожидается, первая волна производственных мощностей будет загружена выпуском чипов Apple A14, Hisilicon Kirin 1000 и AMD Zen 4.
С учётом улучшений в графике освоения нового 5-нанометрового технологического процесса, копания TSMC ожидает дальнейшего улучшения показателя выхода годных чипов. К середине 2020 года планируется начать полномасштабное массовое производство процессоров на базе нового технологического процесса. Соответствующие чипы появятся в составе готовых потребительских устройств уже в сентябре 2020 года. Первыми их получат смартфоны Apple iPhone 12 и Huawei Mate 40.
Что касается компьютерных процессоров, то первыми чипами, изготовленными по 5-нанометровому техпроцессу, скорее всего станут CPU AMD на базе архитектуры Zen4. Как ожидается, они будут запущены уже в 2021 году.
Как отмечает TSMC, по сравнению с 7-нм техпроцессором, новый 5-нанометровый производственный процесс позволит заметно повысить эффективность чипов. Если сравнивать одно и то же ядро Cortex A72, то плотность размещения логических компонентов увеличится в 1,8 раза, а в зависимости от приоритетов можно либо повысить производительность на 15%, либо снизить энергопотребление на 30% при той же плотности логических компонентов.
Источник: chinatimes