На заході Hot Chips 34 Intel скористалася можливістю пояснити деякі деталі технології упаковки Foveros 3D для процесорів наступного покоління. Вона дає можливість поєднувати на спільній підкладці кілька кристалів, що виробляються за допомогою різних техпроцесів. Компанія показала процесор Meteor Lake для споживчого ринку з 6 продуктивними та 8 енергоефективними ядрами на схематичному зображенні.
Інтегровану графіку Meteor Lake не виготовлятимуть на 3 нм вузлі компанії TSMC, оскільки її розробляли з урахуванням процесу 5 нм (TSMC N5). Продемонстрований на блок-схемі обчислювальний чіплет виробляється за технологією 7 нм (Intel 4). Кристали SoC та IO (введення-виведення) виготовлять за техпроцесом 6 нм (TSMC N6). Всі ці чіпи будуть об’єднані підкладкою Foveros (Intel 22 нм).
Вихід процесорів Meteor Lake та Arrow Lake намічено на 2023 та 2024 роки. Обидві архітектури призначені як настільних, так мобільних систем.
Чіпи Lunar Lake з енергоспоживанням 15 Вт, що замінять Arrow Lake, швидше за все, призначені для портативних пристроїв. Про варіанти з збільшим TDP для десктопів у Intel не згадали.
На таблиці зібрані всі офіційно та неофіційно відомі чисельні характеристики майбутніх процесорів.
Процесори Meteor Lake отримають вбудовану графіку Xe-LPG, похідну від Xe-HPG, відомої як Alchemist в дискретных видеокартах Ark. Імовірно, у новому вбудованому відео будуть відсутні блоки XMG та функція DPAS (Dot Product Accumulate Systolic). Поки що неясно, скільки виконавчих блоків пропонує архітектура Xe-LPG.
Очікується, що відеоядро отримає підтримку прискорення трасування променів (будучи похідною від Alchemist). Це не новина для ринку – процесори AMD 6000 з архітектурою RDNA2 включають виділені блоки Ray Accelerator.
Джерела: VideoCardz, PCWatch, Tom’s Hardware, Wccftech.